机译:电子散斑图干涉法评估倒装芯片封装中的热变形
ESPI(Electronic Speckle Pattern Interferometry); Flip-chip package; Shear strain; FEA(Finite Element Analysis);
机译:电子散斑图干涉法评估倒装芯片封装中的热变形
机译:基于电子散斑图干涉法测量热位移的有限元建模的倒装芯片焊球应力-应变曲线
机译:使用双脉冲电子散斑图干涉法和有限元评估冲击引起的瞬态变形
机译:电子散斑图案干涉法(ESPI)评估倒装芯片封装中的热剪切应变
机译:对比机制影响使用电子剪切散斑图案干涉测量光热变形的测量。
机译:灵长类下切牙的结构-功能关系:使用电子散斑图干涉法(ESPI)研究猕猴的牙齿分布
机译:用电子散斑图案干涉测量测量3单元固定部分假牙的变形特性分析