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【24h】

Surface Preparation Challenge on Nitrided Gate oxides

机译:氮化栅氧化物的表面制备挑战

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摘要

State of the art 65 nm gate oxides are commonly nitrided to decrease leakage and increase k value Their integration into a 65nm triple gate oxides flow is a real challenge The key is to control the nitrogen concentration peak position into the film,. Indeed the incorporated nitrogen is very sensitive towards all kind of oxidations, especially wet operations.
机译:现有技术通常对65 nm的栅氧化物进行氮化处理,以减少泄漏并增加k值。将它们集成到65nm的三栅氧化物流中是一个真正的挑战。关键是控制氮浓度在膜中的峰值位置。实际上,结合的氮对所有类型的氧化都非常敏感,尤其是湿法操作。

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