机译:共晶SnBi焊点中电迁移诱导的Bi偏析
Electromigration; solder; segregation;
机译:共晶SnBi焊点中电迁移诱导的Bi偏析
机译:Ag和In合金化对Sn-Bi共晶焊料和SnBi / Cu焊料接头的影响
机译:共晶SnBi / Cu焊点中Cu_3Sn / Cu界面处的Bi诱导空隙
机译:共晶SnBi和SnAg焊料及焊点的等温蠕变
机译:SNBI系统的电迁移行为:对低温焊点可靠性的影响
机译:铝添加对非共晶Sn-20Bi焊料合金的组织和性能的影响
机译:误坏:形成过程对Sn-3.5Ag共晶焊丝器的微观结构和可耐可燃性的影响以及焊点的机械性能