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机译:金对化学镍/浸金表面光洁度腐蚀行为的影响
Electronic materials; NiP; gold; corrosion resistance;
机译:金对化学镍/浸金表面光洁度腐蚀行为的影响
机译:浸金时间对化学镍/浸金表面处理的电化学迁移性能的影响
机译:用无电镀镍/浸渍金表面光洁度处理的铜电焊盘的协同电压腐蚀
机译:新型基材表面的评价光洁度:无电镀镍/化学钯/浸渍金(ENEPIG)
机译:镍/金和钯/金欧姆接触与清洁的p型氮化镓(0001)表面之间形成的界面的电,化学和结构表征。
机译:薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为
机译:无铅焊料与化学镍/浸金(ENIG)表面涂层之间的界面反应