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机译:Bi杂质减弱Cu / Cu_(3)Sn(100)界面
机译:Bi杂质减弱Cu / Cu_(3)Sn(100)界面
机译:Cu / Sn-9Zn / Cu三明治中Cu_(5)Zn_(8)/焊锡界面处的电迁移诱导的空隙形成
机译:Cu / Sn-8Zn-3Bi / Cu在不连续电迁移过程中的Cu_(5)Zn_(8)生长回复
机译:r3au9pn(r = y,gd,tb,holy):(14)ag_3和gd_(14)之间的链接
机译:Al-Mg-X加工合金的热力学模型(X = BI,PB,SN)进行优化Bi,Pb和Sn等级
机译:温度梯度下Cu / Sn / Cu互连中液-固界面处Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:SN-BI焊料的性质及其与Cu的界面。