Sn-58Bi-Ag低温复合钎料/Cu界面组织研究

摘要

通过在Sn-58Bi 钎料中添加Ag 颗粒增强质点制备新型了Sn-58Bi-Ag低温无铅钎料,对Sn-58Bi/Cu 钎焊接头钎料的界面显微组织进行了研究.结果表明,Ag 颗粒的加入抑制Bi 元素在钎料/Cu 界面处的偏析,在焊缝组织中有细小的Ag3Sn相析出,且细化了焊缝的组织.在恒温时效处理时Ag 颗粒可以有效降低Sn-58Bi/Cu 钎焊接头界面金属间化合物(IMC)的生长速度,从而减小界面IMC 层的厚度.