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机译:电迁移条件下Sn-Ag-Bi-In焊料平均失效时间的确定和显微组织分析
Pb-free solder; intermetallic compound; electromigration; average failure time; Sn-Ag-Bi; Sn-Ag-Bi-In;
机译:电迁移条件下Sn-Ag-Bi-In焊料平均失效时间的确定和显微组织分析
机译:出版者的注释:“交流负载下焊点的电迁移分析:平均失效时间模型” [J.应用物理111,063703(2012)]
机译:交流负载下焊点的电迁移分析:平均失效时间模型
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