机译:熔化温度降低大的无铅锡合金Sn-3.0Ag-0.5Cu的纳米粒子
Lead-free solder; melting temperature depression; nanoparticles; Sn-3.0Ag-0.5Cu;
机译:熔化温度降低大的无铅锡合金Sn-3.0Ag-0.5Cu的纳米粒子
机译:SnAgCu无铅焊料合金的纳米粒子,具有与SnPb焊料合金等效的熔化温度
机译:Sn-0.4Co-0.7Cu无铅焊料纳米粒子的熔融温度降低
机译:Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料合金中各相机械性能的温度依赖性
机译:低熔点,低Ag,含双Pb焊料合金的表征
机译:Fe-CoNiCrCu0.5高熵合金基底对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料中Sn晶粒尺寸的影响
机译:Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料合金纳米粒子的绿色合成方法
机译:基于agsn的焊料合金和无铅电子器件中的焊料/导体相互作用