机译:SnAgCuRE无铅焊点蠕变的本构关系
SnAgCu; lead-free solder; rare earth(RE); creep; constitutive relations;
机译:SnAgCuRE无铅焊点蠕变的本构关系
机译:无铅焊料Sn-3.5Ag的本构模型参数拟合和焊点热循环可靠性的有限元分析
机译:用于SAC和SNAG无铅焊点接头可靠性估计的焊点蠕变疲劳模型参数
机译:SnAgCuRE无铅焊接接头的蠕变性能研究
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:电子设备中无铅焊点的可靠性问题
机译:纳米复合焊料和无铅Sn-Ag-Bi和Sn60Pb40焊料的焊接接头的蠕变行为的表征