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机译:Cu / Sn-0.7Cu-xNi / Cu钎焊接头的组织,界面IMC层及力学性能的研究
Sn-0.7Cu-xNi; microstructure; wettability; tensile properties;
机译:Cu / Sn-0.7Cu-xNi / Cu钎焊接头的组织,界面IMC层及力学性能的研究
机译:超声振动对无锡Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni / Cu焊点界面IMC三维形态和力学性能的影响
机译:低银Cu / SACBE / Cu焊点的界面IMC层生长和拉伸性能
机译:热老化过程中三种添加Bi和Cr的Cu / SnAgCu / Cu焊点的界面IMC生长的比较研究。
机译:电子封装应用中的Sn-Ag-Cu无铅焊料的机械性能和微观结构研究。
机译:Ti40Zr25B0.2Cu非晶焊料钎焊Si3N4陶瓷/ Cu / 304不锈钢的界面组织和性能
机译:界面反应对3003 Al / T2 Cu和1035 Al / T2 Cu钎焊关节的微观结构和力学性能的影响
机译:溅射Cu / Cr多层膜的微观结构和力学性能