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机译:IC封装成型期间的引线键合变形
机译:IC封装成型期间的引线键合变形
机译:环氧模塑料对制造过程中IC封装的热/残余变形和应力的影响
机译:一种预测半导体器件传递模塑工艺中金线变形的实用方法。第三部分:制定适用于BGA封装和QFP的通用参数
机译:环氧模塑复合包封对制造过程中塑料IC包装热变形及残余应力的影响
机译:使用光学全场变形测量系统对电子包装变形进行实验评估。
机译:显微注射成型脱模过程中纳米结构变形行为的分子动力学研究
机译:一种预测半导体器件传递模塑过程中金线变形的实用方法。第一部分:分析具有均匀尺寸的金线的BGA封装。