注射成型与压力浸渗方法制备高体积分数SiCP/Al封装盒体

摘要

本实验首先用注射成型方法制备出SiC预成型坯,然后使用压力浸渗方法将熔融铝浸渗于预成型坯体,经过表面处理后得到体积分数为65％SiC颗粒的SiCP/Al复合材料的封装盒体.经测试分析发现:使用注射成型和压力浸渗2步工艺制备的封装盒体中的铝,浸渗完全,内部组织均匀;材料的相对密度大于99％,在室温下的热膨胀系数为8.1×10-6/K,热导率接近130 W/(m·℃),能够很好地满足电子封装的要求.