机译:衬底偏置电压对E24碳钢上直流磁控溅射铜膜附着力的影响:俄歇电子能谱研究
sputtered films; argon ion bombardment; bias voltage; adhesion scratch test; mechanical profilometer; scanning electron microscopy; Auger electron spectroscopy;
机译:衬底偏置电压对E24碳钢上直流磁控溅射铜膜附着力的影响:俄歇电子能谱研究
机译:扫描电子显微镜和能量色散X射线光谱分析,分析了沉积在有或没有硅粘附层的弯曲Ti6Al4V基底上的薄碳膜的基底-薄膜表面横截面
机译:用俄歇电子能谱法研究铁电体PZT膜从基材上剥落的原因
机译:工艺参数对铜膜在ECRMOCVD耦合周期性直流偏置下制备的聚对苯二甲酸乙二酯(Pet)基板上铜膜附着力的影响
机译:用正电子an没诱导俄歇电子能谱研究金/铜(100)和钯/铜(100)的亚单层膜
机译:磁控溅射沉积非晶碳膜的基体温度相关的微观结构和电子诱导的二次电子发射特性
机译:不锈钢基底上的CeOx / Al2O3薄膜-动态X射线光电子能谱研究
机译:中间层对硅基板上超薄铜,金薄膜划痕附着性能的影响