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一种研究铜阳极Cl-浓度对镀铜质量影响的方法

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本发明公开了一种研究铜阳极Cl

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公开/公告号CN107153084B

专利类型发明专利
公开/公告日2020-05-22

原文格式PDF
申请/专利权人佛山市承安铜业有限公司;
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申请/专利号CN201710390037.3
发明设计人周建新;李劲军;陈世荣;
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申请日2017-05-27
分类号
代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人陈文福
地址 528203 广东省佛山市南海区九江镇沙咀村九江工业园
入库时间 2022-08-23 10:59:15

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-05-22

授权

授权
2017-10-10

实质审查的生效 IPC(主分类):G01N27/00 申请日:20170527

实质审查的生效
2017-09-12

公开

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3. Being the copper anode or the containing phosphor copper anode, the copper anode or the containing phosphor copper anode which is used for the electric copper plated manner to [P] . 日本专利： JP5066577B2 . 2012-11-07

机译：作为铜阳极或含磷的铜阳极，用于电镀铜的铜阳极或含磷的铜阳极为：
4. Electrolytic copper plating method, phosphorous copper anode for electrolytic copper plating method, and semiconductor wafer having low particle adhesion plated with said method and anode [P] . 欧洲知识产权局专利： EP2019154A1 . 2009-01-28

机译：电解镀铜方法，用于电解镀铜方法的磷铜阳极以及用该方法镀有低颗粒粘附力的半导体晶片和阳极
5. Production manner of the anode and said anode for electric copper plating, the copper powder, sintering the copper grain or copper which possess [P] . 日本专利： JP3916134B2 . 2007-05-16

机译：具有电镀铜的阳极和所述阳极，铜粉，烧结铜颗粒或铜的生产方法

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