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机译:使用改进的胶带测试法测量薄膜对多孔低介电常数薄膜的粘附力
tape test; peel force; peel rate; adhesion; low-k film;
机译:使用改进的胶带测试法测量薄膜对多孔低介电常数薄膜的粘附力
机译:通过仪器压痕研究多孔薄膜的纳米力学性能:以SiO_2低介电常数薄膜为例
机译:用于超级介电常电层间介电应用的可控多孔氟化聚酰亚胺薄膜
机译:通过螺柱拉力试验和改进的边缘剥离试验研究低介电常数薄膜的粘合性能
机译:使用正电子an没寿命光谱探测多孔低介电常数薄膜。
机译:具有高介电常数和低损耗的纳米复合聚对二甲苯C薄膜可用于未来的有机电子设备
机译:测量介电常数低的致密和多孔聚合物膜的机械性能