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机译:通过仪器压痕研究多孔薄膜的纳米力学性能:以SiO_2低介电常数薄膜为例
Institute of Physics, Solid State Physics, Chemnitz University of Technology, 09107 Chemnitz, Germany;
nanoindentation; porous low-k dielectrics; young's modulus; yield stress;
机译:立方角探针在纳米压痕诱导低介电常数脆性薄膜断裂中的数值研究
机译:等离子体增强化学气相沉积法沉积低介电常数SiOC(-H)薄膜的纳米力学分析
机译:介电常数超低的聚酰亚胺/ SiO_2空心球复合薄膜的介电性能
机译:PECVD碳掺杂SiO_2低介电常数薄膜的热稳定性研究
机译:使用正电子an没寿命光谱探测多孔低介电常数薄膜。
机译:具有高介电常数和低损耗的纳米复合聚对二甲苯C薄膜可用于未来的有机电子设备
机译:用于描述老化的多孔硅低介电常数薄膜硬度变化的多层模型