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International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC

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1.ALL-OPTICAL METROLOGY FOR RAPID CHARACTERIZATION OE COPPER DAMASCENE STRUCTURES

机译：快速光学表征铜大马士革结构的全光学计量学
- 作者：M. Gostein;M. Banet;M. Joffe;A. Maznev;C.J.L. Moore
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
2.Application of Multi-Layer Metal Process Models to Interconnect Design

机译：多层金属工艺模型在互连设计中的应用
- 作者：Toshiyuki Ohta;Kenji Nishi
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
3.Barrier Layers for Cu Interconnection - Barrier Properties and CMP-

机译：铜互连的阻挡层-阻挡层特性和CMP-
- 作者：Tohru Hara
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
4.BEHAVIOR OF CMP SLURRY PROPERTIES IN CONTINUOUS BLENDING AND DISTRIBUTION SYSTEMS

机译：连续混合和分配系统中CMP浆液特性的行为
- 作者：Rakesh K. Singh;Benjamin R. Roberts
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
5.CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION OF ILD DEVICE WAFERS USING CERIA OXIDE SLURRY

机译：氧化铈浆液对ILD设备晶片的化学机械平面化
- 作者：David A. Hansen;Gerry Moloney;Alex Reyes
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
6.CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING OF COPPER AND SILK IN MODEL ALUMINA SLURRIES: EXPERIMENTAL AND MODELING RESULTS

机译：模型铝浆中铜和丝的化学机械抛光：实验和模型结果
- 作者：R. J. Gutmann;C. L. Borst;B.-C. Lee;D. G. Thakurta;D. J. Duquette;W. N. Gill
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
7.Chip-scale Simulation of Pattern Processing: Methods, Models, Accuracy, and Applications

机译：模式处理的芯片级仿真：方法，模型，准确性和应用
- 作者：Yuri Granik;Olivier Toublan;Nick Cobb;Emile Sahouria;Tom Donnelly;Thuy Do
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
8.CMP WASTEWATER TREATMENT, PART 2

机译：CMP废水处理，第2部分
- 作者：Josh H. Golden;Robert Small
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
9.Comparative Analysis and Study of IMP (Ionized Metal Plasma)-Cu and CVD (Chemical Vapor Deposited)-Cu on Diffusion Barrier Properties of IMP-TaN on SiO_2

机译：IMP（电离金属）-Cu和CVD（化学气相沉积）-Cu对SiO_2上IMP-TaN扩散阻挡性能的比较分析和研究
- 作者：Kangsoo Lee;Li Chaoyong;Babu Narayanan;Wu Jun Jie;Foo Pang Dow;Lee Y.K.;Khin Maung Latt;Kim Jae Hyung
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
10.COPPER CMP AND EFFECT OF DUMMY STRUCTURES

机译：铜CMP和钝化结构的影响
- 作者：J. Tony Pan;Ping Li
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
11.CVD-BASED PREARATION OF POROUS SILICA FILMS

机译：基于CVD的多孔二氧化硅薄膜的制备
- 作者：Yasutaka Uchida;Satoshi Sugahara;Masakiyo Matsumura
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
12.DEFECTIVITY REDUCTION IN COPPER CMP PROCESSES

机译：铜CMP工艺中的缺陷减少
- 作者：Rahul Surana;Ajoy Zutshi;Jianshe Tang;Gary Lam;Chad Garretson
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
13.DEVELOPMENT OF A RANDOM-WALK ALGORITHM FOR IC-INTERCONNECT ANAYSIS: 2D TE Benchmarks, Materially Heterogeneous Domains

机译：IC互连分析的随机游走算法的开发：2D TE基准测试，实质异构域
- 作者：K. Chatterjee;R.B. Iverson;Y.L. Le Coz
- 会议名称：《》 | 2000年
14.Development of Low Cost and High Throughput W-CMP Process

机译：低成本高通量W-CMP工艺的发展
- 作者：Robert Lum;Sourabh Mishra;Li Wu;Satyasrayan Kumaraswamy;Chiu Chan;Dave Groechel
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
15.EFFECT OF TI SALICIDE PROCESS WITH METAL CONTAMINATION IN BF2 IMPLANTATION FOR GATE OXIDES

机译：TI水杨酸工艺对金属污染BF2注入栅氧化物的影响。
- 作者：Y.Sueyoshi;M.Kondo;S.Saito;A.Ishihama
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
16.Effects of Argon Plasma Preclean on non-Salicide Silicon Contact Resistance for non-Volatile Memory

机译：氩等离子体预清洗对非易失性记忆的非硅化物硅接触电阻的影响
- 作者：Chi-Tung Huang;Chung-Yeh Lee;Yaw-Lin Hwang
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
17.Effects of Crossing Under-Layer Interconnect Geometry on the Signal Integrity of Upper-Layer Interconnects

机译：交叉层下互连的几何形状对上层互连的信号完整性的影响
- 作者：Jae-Kyung Wee;Kook-Whee Kwak;Yong-Je Jeon;Pil-Soo Lee;Hyouk-Jea Lee;Chan-Shik Park;Seok Jin Im;Seung-Beom Ye;Dong-Jae Lee;Jin-Yong Chung
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
18.ELECTRICAL CHARACTERISTICS FOR METAL CONTACT IN ULSI INTERCONNECTION APPLICATIONS

机译：ULSI互连应用中金属接触的电气特性
- 作者：Do-Woo Kim;Kwi-Wook Kim;Jeong-Soo Kim;Sang-Ho Sohn;Seong-Taik Hong;Won-Sic Woo;Chang-Yeol Lee;Myeong-Kook Gong;Kwang-Sik Son
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
19.Electrochemical Deposition of Copper on CVD Copper Substrates: Effect of the Substrate

机译：CVD铜基板上铜的电化学沉积：基板的影响
- 作者：Igor Ivanov;Yi-Fon Lee
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
20.Electromigration Failure Mechanisms in Damascene Copper Multilevel Interconnects

机译：镶嵌铜多层互连中的电迁移破坏机理。
- 作者：D. Nguyen;Hazara Rathore
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
21.Elimination of Junction Spiking Problem by using Pre-Clean Etch and Two Stop TiN during the Contact Barrier Deposition Process

机译：在接触势垒沉积过程中使用预清洗蚀刻和两个停止TiN消除结尖峰问题
- 作者：Ardy Sidhwa;Charles Spinner;Todd Gandy;Scott Guisinger
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
22.Elimination of PR poison by Surface Modification on Low k CVD Materials

机译：通过低k CVD材料的表面改性消除PR毒物
- 作者：S. M. Jeng;L. J.Li;B.R.Young;S. M. Jang;C.H. Yu;M.S. Liang
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
23.Evolution of Aluminum Target Orientation and its Influence on Deposited Film Uniformity at Early Life Sputtering

机译：铝溅射时靶材取向的演变及其对沉积膜均匀性的影响
- 作者：Chi-Fung Lo;Al Snowman;Rajan Mathew;Paul Oilman;Darryl Draper;Charles Fisher
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
24.FEATURE SUPERFILLING USING LEVELING AGENTS IN COPPER PLATING

机译：在镀铜时使用水平代理进行功能过满
- 作者：S. Soukane;T. S. Cale
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
25.FUNDAMENTALS OF Cu CMP FOR DUAL DAMASCENE TECHNOLOGY

机译：双镶嵌技术的Cu CMP基础知识
- 作者：Yehiel Gotkis;Rodney Kistler
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
26.GAP FILLING CAPABILITY STUDY OF LTS/HOT AL PROCESS ON METAL DAMASCENE

机译：LTS /热过程在金属大马士革上的间隙填充能力研究
- 作者：Heng-I Chen;Sen-Huan Huang;Shih-Kung Huang;Yaw-Tarng Huang;Jing-Hua Chiang
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
27.HYDROGEN CONCENTRATION ANALYSIS IN SEQUENTIALLY DEPOSITED THIN FILMS AND APPLICATION OF SURFACE CHARGE ANALYSIS TECHNIQUE FOR FAST AND NON-DESTRUCTIVE CHARACTERIZATION OF PECVD SILICON NITRIDE

机译：顺序沉积薄膜中的氢浓度分析及表面电荷分析技术在PECVD氮化硅快速无损表征中的应用
- 作者：C.Y. Wang;E.H. Lim;V. Y. Vassiliev;T.C.Ang;J.L.Sudijono;J.Z. Zheng;A.Cuthbertson
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
28.Impact of Degas Conditions on Via Chain Resistance for Integrated FSG IMD/Al-Cu Metallization Process

机译：集成FSG IMD / Al-Cu金属化工艺的脱气条件对通孔电阻的影响
- 作者：Jui-Neng Tu;Chi-Tung Huang
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
29.Improved TiN-Based Diffusion Barrier Using Multilayered Ti/TiN Structure

机译：多层Ti / TiN结构的改进的基于TiN的扩散阻挡层
- 作者：Wen-Fa Wu;Kou-Chiang Tsai;Chuen-Guang Chao;Chi-Feng Huang;Shinn-Tyan Wu;Yu-Lung Chin;Bi-Shiou Chiou
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
30.IMPROVEMENT IN GATE OXIDE USING LOW TEMPERATURE AR-PRECLEAN AND TI DEPOSITION FOR 0.18μm METALLIZATION

机译：0.18μm镀层的低温Ar沉淀和TI沉积法改进门氧化物
- 作者：H. Abdul-Ridha;D. Young;W. McArthur;J. Yota;J. Wood;V. Ramanathan;M. Brongo
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
31.Improvement of FIB-Based Tungsten Metallization

机译：基于FIB的钨金属化的改进
- 作者：H. Langfischer;E. Bertagnolli;A. Lugstein;H. D. Wanzenboeck;H. Hutter;M. Gritsch;C. Tomastik
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
32.INTEGRATED MULTISCALE PROCESS SIMULATOR FOR LPCVD

机译：LPCVD的集成式多尺度过程仿真器
- 作者：T. S. Cale;T. P. Merchant;L. J. Borucki;M. K;Gobbert;A. H. Labun
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
33.INTERCONNECT PASSIVE COMPONENTS FOR MIXED SIGNAL/RF APPLICATIONS

机译：用于混合信号/ RF应用的互连无源组件
- 作者：Arjun Kar-Roy;Phil N. Sherman;Chih-Chieh (Bruce) Shen;Surya Bhattacharya;Paul Kempf
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
34.Investigation of Aluminum Whisker Growth on Multilevel Metallization

机译：多级金属化过程中铝晶须生长的研究
- 作者：Rong-Jie Chein;Wen-Chen Lien;Yi-Yueh Chen
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
35.INVESTIGATIONS OF VARIABILITY IN CMP SLURRY QUALITY AND ITS IMPACT ON PLANARIZATION PROCESS

机译：CMP浆液质量变异性调查及其对规划过程的影响
- 作者：Phil Hecker;Chris Austin;John Norbert
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
36.LOCAL DEPOSITION OF DIELECTRICS FOR THE DEEP SUB-μM RANGE

机译：深亚μm范围内的电介质局部沉积
- 作者：H. D. Wanzenboeck;S. Harasek;H. Langfischer;A. Lugstein;E. Bertagnolli;M. Gritsch;H. Hutter;C. Tomastik;J. Brenner;H. Stoeri
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
- focused ion beam;
- FIB;
- dielectric;
- oxide;
- CVD;
37.Low temperature CVDTiN deposition combined with N_2/H_2 plasma treatment to prevent Al extrusion

机译：低温CVDTiN沉积结合N_2 / H_2等离子体处理可防止Al挤出
- 作者：Y C Chang;Brain Wang;Thomson Hsieh;Mark Lin
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
38.Low Temperature RTP Monitoring by Using Cobalt Silicide Characteristics

机译：利用硅化钴特性监测低温RTP
- 作者：Touber Tseng;Robert Chang;Mark Lin
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
39.Low-K Porous Silica Films Deposited by PECVD using Polysiloxane

机译：使用聚硅氧烷通过PECVD沉积的低K多孔二氧化硅膜
- 作者：Y. Shioya;H. Ikakura;T. Ishimaru;K. Ohhira;S. Ohgawara;K. Maeda
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
40.Mechanical Aspects of CMP

机译：CMP的机械方面
- 作者：David Dornfeld
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
41.Mechanism of Aluminum Light Spots Formation

机译：铝光斑形成机理
- 作者：Yi-Ju Wu;Mark Lin
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
42.METAL DEFECTS LOCALIZATION WITH A NOVEL LARGE AREA TEST STRUCTURE

机译：新型大面积测试结构的金属缺陷定位
- 作者：G.Magri;B.Zanderighi
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
43.Metal Etch with PR-free Process for 0.15 um Technology

机译：0.15 um技术采用无PR工艺的金属蚀刻
- 作者：YH Chiu;MH Huang;HJ Tao;CS Tsai
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
44.Metal-Insulator-Metal (MIM) Capacitors using Ta_2O_5 for RF-BiCMOS Technology

机译：使用Ta_2O_5的金属绝缘金属（MIM）电容器用于RF-BiCMOS技术
- 作者：Michael Olewine;Kevin Saiz;Gus Colovos;Hongjiang Sun;John DiGregorio;Rich Dondero
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
45.MODELING PLASMA TOOLS: REACTOR AND FEATURE SCALES

机译：建模等离子工具：反应器和功能量表
- 作者：P. J. Stout;V. I. Kolobov;N. Zhou;S. Abdollahi-Alibeik;J. P. McVittie;K. C. Saraswat
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
46.MULTIPLEXED LOCAL-AREA-NETWORK INTERCONNECT TOPOLOGIES: DESIGN CONCEPTS FOR THE POST COPPER/LOW-k DECADE

机译：多元本地网络互连拓扑：后铜/ LOW-K十年的设计概念
- 作者：Ronald J. Gutmann;Jian-Qiang Lu
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
47.'FACE TO FACE WAFER BONDING FOR 3D CHIP STACK FABRICATION TO SHORTEN WIRE LENGTHS'

机译：“面对面晶圆键合的3D芯片堆叠制造，缩短了线长”
- 作者：J. F. McDonald;R. P. Kraft;J.-Q. Lu;A. Kumar;T. Cale;T.-M. Lu;P. Belemjian;O. Ergodan;Y. Kwon;A. Kaloyeros;J. Castracane
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
48.3D Microstructural Simulation of Thin Film Deposition for VLSI Interconnects

机译：用于VLSI互连的薄膜沉积的3D微结构仿真
- 作者：T. Smy;S. K. Dew;M. J. Brett;R.V. Joshi
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
49.A CORRELATION OF PECVD OXIDE FILM CHARGE TO TRANSISTOR LEAKAGE

机译：PECVD氧化膜电荷与晶体管泄漏的相关性
- 作者：K. Leo Zhang;D. Wei;W. Catabay;Y Wang;J. Dong;S. Yoshikawa;Y.L. Ho.
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
50.A GENERALIZED MATERIAL REMOVAL MODEL FOR THE CHEMICAL MECHANICAL POLISHING (CMP) PROCESS

机译：化学机械抛光（CMP）过程的通用材料去除模型
- 作者：Guanghui Fu;Abhijit Chandra;Sumit Guha
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
51.A Mathematical Simulation Model to Predict STI-CMP Polish Rate for Various New Products

机译：预测各种新产品STI-CMP抛光速率的数学仿真模型
- 作者：C.F.Lu;J.P.Chuang;C.H.Ho;W.W. Lee
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
52.A NOVEL ADHESION MEASUREMENT OF LOW K MATERIALS FOR ULSI

机译：用于ULSI的低K材料的新附着力测量
- 作者：L. S. Juang;W. W. Lee;C.L.Chang;C. H. Ho
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
53.A NOVEL ROOM-TEMPERATURE PLASMA-BASED COPPER ETCHING PROCESS FOR VLSI

机译：VLSI的基于室温等离子的新型铜蚀刻工艺
- 作者：Yue Kuo;Sangheon Lee
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
54.A Novel Tungsten CMP Process with Soft Pad and Optical Endpoint System Control

机译：具有软垫和光学端点系统控制的新型钨CMP工艺
- 作者：Alex Shieh;Yuhturng Liu;Jack Chen;Y.L.Hwang;Jeffery Chang;Thomas Liu;Paul Tsai
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
55.A Radio-frequency Quasi-SOI Power MOSFET Using CMP Technology

机译：利用CMP技术的射频准SOI功率MOSFET
- 作者：Satoshi Matsumoto;Yasushi Hiraoka;Tatsuo Sakai;Toshiaki Yachi
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
56.A STUDY OF EFFECTS OF POLISHING PARTICLE DISTRIBUTIONS ON SURFACE CHARACTERISTICS

机译：抛光颗粒分布对表面特性的影响研究
- 作者：Shih-Chieh Lin;Meng-Long Wu
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
57.A Study of PMD films by Using SACVD and APCVD in AlSiCu and AlCu Metalization Process

机译：SASiC和APCVD在AlSiCu和AlCu金属化过程中PMD膜的研究
- 作者：Yi-Yueh Chen;Wen-Cheng Lien;Wen-Chen Fu
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
58.A VIABLE 300 MM COPPER CMP PROCESS

机译：可行的300 MM铜CMP工艺
- 作者：John Mendonca;Freddie Hampton;Doug Keenan;Motorola APRDL;Ajoy Zutshi;Dilip Vijay;Brad Withers;Sidney Huey;Rajeev Bajaj;Robert Tolles
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
59.Adhesion Promotion Study on 0.13 um SiO:C:H Low k /Copper Damascene Process

机译：0.13 um SiO：C：H低k /铜镶嵌工艺的附着力研究
- 作者：C.C. Lin;T.I. Bao;S.M. Jang;C.H. Yu;M.S. Liang
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
60.OPTIMIZATION OF BAKING FOR FLARE ORGANIC LOW K DIELECTRIC MATERIAL

机译：闪光有机低介电材料的烘烤优化
- 作者：Yi Xu;Simon Y. M. Chooi;Mei-Sheng Zhou;Subhash Gupta
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
61.Pattern Density Effects of FA vs Slurry

机译：FA与浆料的图案密度效应
- 作者：Bill Koutny
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
62.Planarization of Cu during Electrodissolution

机译：电溶过程中铜的平面化
- 作者：Yuan Tian;Ian Ivar Suni
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
63.PLASMA EQUIPMENT MODELING FOR PROCESS DESIGN

机译：用于过程设计的等离子设备建模
- 作者：Mark J. Kushner;Junqing Lu
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
64.POST ETCH STRIPPER DEVELOPMENT FOR HOSP~(TM) LOW-κ DIELECTRIC

机译：HOSP〜（TM）LOW-κ介电体的蚀刻后剥离带开发
- 作者：Jude Dunne;Katrina Nguyen;Oana Leonte;Darryl Peters;Les Molnar;Matthew Egbe;Jennifer Rieker
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
65.Process Methodologies to Reduce Rework and Plug Coring in Sub-Quarter Micron Tungsten Chemical Mechanical Planarization Using H_2O_2 Containing Slurries

机译：使用含H_2O_2的浆料减少亚季微米钨化学机械平面化中返工和塞子取芯的工艺方法
- 作者：B. Kassab;L. Witters;D. Dornisch;L. Camilletti;D. Teets;R. Viswanathan
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
66.Process Optimization and Film Characterization of Si-Rich Oxide Deposited by PECVD

机译：PECVD沉积富硅氧化物的工艺优化和膜表征
- 作者：Shu-Li Wu;Pei-Ren Jeng
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
67.Recent Advances in CMP Slurry Management Systems

机译：CMP浆料管理系统的最新进展
- 作者：John P. Bare;BOC Edwards
- 会议名称：《》 | 2000年
68.Recent Progress of Cu Low-k Interconnects

机译：Cu Low-k互连的最新进展
- 作者：Yoshihiro Hayashi
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
69.Seed Layers and Cu Jet Plating for Interconnects Below 0.10 Micron

机译：0.10微米以下互连的种子层和Cu喷射镀层
- 作者：U. Cohen;G. Tzanavaras
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
70.SIMULATION AND ANALYSIS OF PHYSICAL VAPOR DEPOSITION OVER SUB-MICRON FEATURES

机译：亚微米特征物理气相沉积的模拟与分析
- 作者：Daniel G. Coronell;Erik W. Egan
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
71.SIMULATIONS OF C_2F_6, C_2F_6/O_2, C_2F_6/CO AND C_2F_6/H_2 PLASMAS FOR OXIDE ETCH

机译：用于氧化腐蚀的C_2F_6，C_2F_6 / O_2，C_2F_6 / CO和C_2F_6 / H_2等离子体的模拟
- 作者：Xudong Peter Xu;Philippe Schoenborn
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
72.Solutions of Integration Issues for Through-ARC Via Process Using MOCVD TiN as Glue Layer

机译：使用MOCVD TiN作为胶层的直通ARC直通工艺的集成问题解决方案
- 作者：C. R. Lin;J. J. Huang;H. B. Lu;Clint K. L. Wu
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
73.SPUTTER DEPOSITION OF Ta/TaN_x DIFFUSION BARRIERS FOR Cu INTERCONNECTS

机译：Ta / TaN_x扩散阻挡层用于Cu互连的溅射沉积
- 作者：Hao Zhang
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
74.STI CMP Defect Reduction with Slurry Filtration

机译：浆料过滤减少STI CMP缺陷
- 作者：Geanne Vasilopoulos;Zhenwu Lin;Roger Blum;A. H. Liu;R. Solis;J. Li;P. Person;G. Griffith;G. Sprayberry;K. Murray;J. Guzman;N. White
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
75.TECHNOLOGY AND DESIGN CHALLENGES FOR LOW POWER AND HIGH PERFORMANCE MICROPROCESSORS

机译：低功耗，高性能微处理器的技术和设计挑战
- 作者：Vivek De;Shekhar Borkar
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
76.The Effect of Metal Layer Photo Rework to Etch Residue Formation and Solution

机译：金属层照片返工对蚀刻残留物形成和溶解的影响
- 作者：Yin-Fu Huang;Albert J. Chiou;N. T. Lian;S. S. Hwu;Pony Liu
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
77.The Effect of SiH4 Soak for WCVD Process on CVD TiN Barrier Film

机译：WCVD工艺中的SiH4浸泡对CVD TiN阻挡膜的影响
- 作者：Sang-Chul Shim;Sang-Yeol Lee;Ka-Moon Seok;Yong-Soon Jang;Jin-Woo Park;Jae-Won Han;Kwang-Ha Suh
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
78.THE EFFECT OF SLURRY VISCOSITY ON CMP

机译：淤浆粘度对CMP的影响
- 作者：B. Mullany;G. Byrne
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
79.THE EFFECT OF TUNGSTEN SILICIDE DEPOSITION PRECURSOR ON THIN FLOATING GATE OXIDE RELIABILITY AND EEPROM PROGRAMMING EFFICIENCY

机译：硅化钨沉积前驱物对薄浮栅氧化物可靠性和EEPROM编程效率的影响
- 作者：Kalyan Cherukuri;Loi Nguyen
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
80.The Effects of Liners on W CMP and Plug Performance

机译：衬垫对W CMP和塞子性能的影响
- 作者：Chyi -Tsong Ni;Michael Chen;Roger Lu;Kevin Tsai
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
81.The Effects of the Slurry Types on STI Polishing Process

机译：浆料类型对STI抛光工艺的影响
- 作者：L. Peng;J.-F. Wang;C. Yi
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
82.The impact of Bell-Jar and Quartz Pedestal in Metal Deposition Tools

机译：Bell-Jar和石英基座在金属沉积工具中的影响
- 作者：Ardy Sidhwa;Chuck Spinner;Xavier Breurec;Tara Chhatpar;Sanyi Zheng;Ken Dennis
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
83.The Improvement on Dual Damascene Tungsten Planarization via End-Point Signal Triggered Two-Step Polishing

机译：端点信号触发两步抛光对双镶嵌钨平面化的改进
- 作者：S.-Y. Tai;M.-C. Yang;J.-F. Wang;C. Yi
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
84.The Influence of Inter-Metal Dielectric and HDP Passivation Layer on Device Performance

机译：金属间介电层和HDP钝化层对器件性能的影响
- 作者：Chyi-Tsong Ni;David Yang;Eric Su;Kevin Tsai
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
85.The Influence of Post Etching Cleaning on the Stop Layer Damage for Dual Damascene Etch

机译：蚀刻后清洗对双金属镶嵌蚀刻停止层损伤的影响
- 作者：B.R. Young;Y.H.Chiu;M.H. Huang;H.J. Tao;C.S. Tsai;M.S. Liang
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
86.The optimization of single step STI CMP

机译：单步STI CMP的优化
- 作者：Shao-Yu Ting;Kuo-Ju Liu;Chung-Chieh Juan;Tan-Jun Yin;Jack Liang
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
87.Thermal Stability Study of HDP FSG for Cu Dual Damascene Application

机译：用于铜双镶嵌的HDP FSG的热稳定性研究
- 作者：Ping-Yi Chang;Pei-Ren Jeng;Maggie Liou
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
88.Thermal Stability Study of PECVD Carbon-doped SiO_2 Low Dielectric Constant Thin Films

机译：PECVD碳掺杂SiO_2低介电常数薄膜的热稳定性研究
- 作者：Licheng M. Han;N. Balasubramanian;Shoumian Chen;Xiaomei Bu;P. D. Foo;Joseph Xie
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
89.Thickness Measurements on Patterned Sites for CMP

机译：CMP图案化部位的厚度测量
- 作者：D. Scheiner;A. Ravid;N. Ben-Moshe;E. Bransky
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
90.Trace Metal Reduction in Post Oxide CMP Cleaning by using Double-Sided Brush Scrubbing

机译：使用双面刷子擦洗后氧化物CMP清洗中的痕量金属还原
- 作者：Alex Shieh;W.H.HuangJack;Chen Y.L.Hwang
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
91.UNLOCKING COPPER DAMASCENE PUZZLE

机译：解锁铜色拼图
- 作者：Rajeev Bajaj;Fritz Redeker;Kapila Wijekoon
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
92.Very Deep M1 contact process integration on W bit line depending on the different premetal cleanings and barrier metals Ti/TiN

机译：根据不同的预金属清洁剂和势垒金属Ti / TiN，在W位线上实现非常深的M1接触工艺集成
- 作者：Hyug Jin Kwon;Chang Young Kim;Jang Shik Kim;Jong Ho Yun;Byung Soo Eun;Ku Young Kim;Bong Won Yang;Yong Soo Kim;Heung Lak park
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年
93.X-RAY Diffraction study of cobalt silicide phases formed by hot sputtering and in-situ anneal

机译：热溅射和原位退火形成的硅化钴相的X射线衍射研究
- 作者：Dinesh Saigal;Gene Kohara;Gigi Lai;Phillip Wang
- 会议名称：《International VLSI multilevel interconnection conference;VMIC》 | 2000年