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机译:MCM应用中各种固化方式的导电胶性能研究
solvent; solvent-free; conductive adhesives; curing manner; multi-chip module;
机译:MCM应用中各种固化方式的导电胶性能研究
机译:通过微压缩研究湿热老龄化下固化各向同性导电粘合剂(ICA)的力学性能
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机译:导电环氧树脂粘合剂作为固化剂对固化工艺的影响:陶瓷应用
机译:评估用于电子应用的导电胶的热性能和机械性能。
机译:通用粘合剂和双固化芯堆积复合材料:粘合性能
机译:MCM应用的趋势。 MCM装配。导电粘合树脂组装技术。
机译:新型二胺固化剂和异氰酸酯前体对新型环氧树脂和氨基甲酸乙酯胶粘剂性能影响的探索性研究