机译:铅基焊料和无铅焊料的应变率效应和基于率的本构模型
Solder; Lead-free; Strain rate effect; Constitutive model; Drop impact;
机译:铅基焊料和无铅焊料的应变率效应和基于率的本构模型
机译:基于位错密度演化和应变梯度的纳米晶材料应变速率相关行为的本构模型
机译:用改进的本构模型对无铅锡Sn-3.5Ag进行应力应变关系预测
机译:考虑温度循环对无铅焊料的效果依赖性本构模型
机译:95.5铅2锡2.5银焊料合金的温度和速率相关分区本构关系。
机译:亚麻纤维增强复合材料在不同应变速率和速率相关本构模型下的力学行为
机译:通用FEA程序中无铅焊料合金的结构型模型的影响给予累积的无弹性应变行为
机译:高应变率问题的速率相关塑性的唯象模型