机译:芳烷基酚醛环氧树脂的合成及其用聚硅氧烷热塑性聚氨酯改性的半导体封装
aralkyl novolac epoxy resin; naphthalene; polysiloxane TPU;
机译:芳烷基酚醛环氧树脂的合成及其用聚硅氧烷热塑性聚氨酯改性的半导体封装
机译:用含硅氧烷的酚芳烷基环氧树脂改性环氧树脂,用于电子封装
机译:含腈官能团的聚硅氧烷对环氧酚醛树脂的改性:合成与表征
机译:独特的半导体封装技术新包装采用封装环氧树脂和VPES(真空印刷封装系统)的高性能
机译:聚合物的改性:I.聚硅氧烷改性的环氧树脂。二。分段的聚氨酯混纺。
机译:新型酚醛树脂磷氮固化剂的制备及其固化环氧树脂的阻燃性
机译:热塑性聚氨酯弹性体的环氧树脂改性:弹性体硬链段对固化环氧树脂性能的影响
机译:工程热塑性塑料对基质树脂网络的化学改性。 III。胺封端聚(芳醚砜)低聚物改性环氧网络的合成与性能