机译:由Bi-2223前体或Bi-2223 / Bi-2212混合物直接合成的银线上Bi-2223涂层的电性能和腐蚀
机译:由Bi-2223前体或Bi-2223 / Bi-2212混合物直接合成的银线上Bi-2223涂层的电性能和腐蚀
机译:以Bi-2223细颗粒为前驱体制备的Ag / Bi-2223复合导体的相稳定性和晶粒长大
机译:考虑J_c分布的Bi-2223和Bi-2212导线的钉扎特性
机译:Bi-2212的电流承载能力和涂层方法制备的Bi-2223胶带
机译:推进材料加工,消除限流机制并提高银鞘Bi-2223复合导体的临界电流密度。
机译:Bi-2223镀银护套的带状导线在宽电场范围内的E–J特性
机译:使用细粒Bi-2223作为前体制备的ag / Bi-2223复合导体中的相稳定性和晶粒生长。