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机译:前体粉末对受控熔融加工的Bi-2223银鞘带的相变和电磁性能的影响
机译:新型结构粉末/管内银护套复丝Bi-2223带材及其超导性能
机译:应力对银护套和高强度银镁合金护套Bi-2223胶带制成的线圈的能量的影响
机译:基底材料和粗糙度对水平单带铸造模拟器上铸造的AZ31-B镁合金性能的影响。
机译:等通道角挤压对银合金镁合金的组织力学性能和腐蚀性能及抗肿瘤活性的影响
机译:高分辨率苦参法观察掺铀和不掺铀的Bi-2223银鞘带样品中的涡旋分布
机译:由ag包覆Bi-2223超导体制成的高(Tc)带和线圈的制造,性能和微结构。
机译:制造镁合金的方法以及用该方法制造的镁合金带材,能够通过不同旋转速度的轧制提高镁合金带材的成形性能
机译:银复合包覆铜粉,制备银复合包覆铜粉的方法,使用银复合包覆铜粉存储银复合包覆铜粉和导电性糊剂的方法
机译:树脂包覆的镁合金板及由树脂包覆的镁合金板和便携式仪器盒装体制成的成型体的制造方法
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