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【24h】

Entwicklung von Weichlotpasten fur das Loten mit der Mikrowelle

机译:开发用于微波焊接的软焊膏

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摘要

Ein selektiver und gleichzeitig simultaner Reflowlotprozess kann grundsatzlich durch elektromagnetische Felder ermoglicht werden, deren Energie die zu erwarmenden Baugruppen durchdringt und in Abhangigkeit von den Materialeigenschaften nur in bestimmten Bereichen einkoppelt [6]. Die Nutzung elektromagnetischer Felder im Mikrowellenbereich ermoglicht es, unterschiedliche Werkstuckgrossen in einem grossen Volumen und mit hohem Durchsatz zu behandeln. Konventionelle Lotpasten lassen sich allerdings nur sehr langsam und mit hoher Leistungsdichte durch Mikrowellen erwarmen. Indem der Lotpaste eine definierte Menge eines extrem gut ankoppelnden Materials, dem sog. Suszeptor, zugegeben wird, lasst sich die Effektivitat wesentlich erhohen. Solche Suszeptoren mussen entsprechende polare oder dielektrische Eigenschaften besitzen und konnen der Lotpaste in fester oder flussiger Form zugesetzt werden. Auf diese Weise ist es moglich, die Erwarmung des Lotes gegenuber der ubrigen Baugruppe erheblich zu beschleunigen, wodurch die benotigte Mikrowellenenergie minimiert werden kann.
机译:原则上可以通过电磁场进行选择性的,同时同步的回流焊接工艺,电磁场的能量会穿透待加热的组件,并且取决于材料特性,仅在某些区域耦合[6]。微波范围内电磁场的使用使得可以大批量高产量地处理不同尺寸的工件。然而,传统的焊膏只能使用微波以非常高的功率密度非常缓慢地加热。通过在焊膏中添加一定量的极好的耦合材料(所谓的基座),可以显着提高效率。这种基座必须具有相应的极性或介电特性,并且可以以固态或液态形式添加到焊膏中。这样,与组件的其余部分相比,可以大大加速焊料的加热,从而可以使所需的微波能量最小化。

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