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吴鹏; 张玮; 刘刚;
中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会;
微波组件; 大面积焊接技术; 焊膏自动点涂工艺; 参数设计;
机译:焊膏配方焊膏函数函数的影响SAC305 / CNT / Cu的焊接质量
机译:(已分配)焊膏的保质期:旧焊膏的焊接效果较差
机译:涂焊膏的现代方法
机译:基于DOE方法的微波射频模块大面积焊接工艺研究
机译:高韧性高强度钢结构焊接工艺研究
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:焊膏中焊膏直径对焊膏印刷焊膏上的影响
机译:低温应用焊接工艺研究。
机译:将焊膏涂到零件上(特别是部分覆盖表面)的焊接工艺中,至少要用一个辊涂焊膏和刮刀
机译:用于在大面积铝或铝合金板上进行焊接的工艺和焊膏,以及该工艺的用途
机译:用于生产大面积铝板或铝合金的焊接工艺和焊膏及其使用方法
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