微波组件中的基板大面积接地焊接万用弹性点阵工装

摘要

本实用新型公开了一种微波组件中的基板大面积接地焊接万用弹性点阵工装，包括微波组件，还包括承载微波组件的底板；所述底板上固定有限位块和定位块，将微波组件定位并固定；还包括位于微波组件上端的弹性装置和支撑并定位所述弹性装置的中板；所述弹性装置包括穿过所述中板的长针螺柱和分别位于中板上下两侧的、套在长针螺柱之上的第二弹簧和第一弹簧；还包括销钉，将所述长针螺柱固定在中板上；还包括顶板，固定在所述中板上端。本实用新型通过点阵式弹性装置压住基板，通过调节压块的高度，可一次压住不同厚度的基板，实现多种、多层基板共同焊接，相较于传统的单块板依次焊接，减少了焊接工步，提高了微波组件组装效率。