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丰王健;
天津大学;
机译:功率模块中固体扩散键合铜锌系统的可靠性研究
机译:航空应用中考虑底板焊料热疲劳的功率模块可靠性研究
机译:烧结压力对纳米银双面烧结功率模块致密化和力学性能的影响
机译:Ag和大面积Cu混合烧结技术中的GaAs二极管整流器功率模块,用于超快速和无线电动汽车电池充电
机译:用于电子组装和包装的新型PB无铅纳米复合材料焊膏的合成,制剂和可靠性研究
机译:SiC微型加热器芯片系统和Ag烧结连接法测量各种陶瓷DBC基板上功率模块的散热和热稳定性
机译:热循环和湿度处理下热固性环氧树脂的SN-BI复合焊膏可靠性研究
机译:大面积功率元件和多芯片功率模块的在态电热建模
机译:Bi-Sb-Te Bi-Sb-Te制造Bi-Sb-Te系大面积烧结合金和Bi-Sb-Te系大面积烧结合金的方法
机译:用于电子功率模块的载体的制造方法,涉及在大电流导体与烧结导体之间形成电连接
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