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软钎料合金、软钎料粉末、焊膏和使用它们的钎焊接头

摘要

具有如下合金组成:As:25~300质量ppm、Bi:0质量ppm以上且25000质量ppm以下、Pb:超过0质量ppm且8000质量ppm以下、和余量由Sn组成,且满足下述(1)式和(2)式。275≤2As+Bi+Pb(1)0<2.3×10‑4×Bi+8.2×10‑4×Pb≤7(2)上述(1)式和(2)式中,As、Bi和Pb分别表示合金组成中的含量(质量ppm)。

著录项

  • 公开/公告号CN112384326B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-01-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 千住金属工业株式会社;

    申请/专利号CN201980045003.8

  • 发明设计人 川崎浩由;宗形修;白鸟正人;

    申请日2019-05-27

  • 分类号B23K35/26(20060101);B23K35/22(20060101);C22C13/00(20060101);C22C13/02(20060101);B23K35/363(20060101);

  • 代理机构11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘新宇;李茂家

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 13:00:04

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