机译:通过在熔融的KCl和KOH溶液中进行化学蚀刻,快速去除单晶金刚石的表面损伤层
Mosaic single-crystal-diamond; Chemical etching; KCl; KOH; Surface damage; Removal rate;
机译:通过在熔融的KCl和KOH溶液中进行化学蚀刻,快速去除单晶金刚石的表面损伤层
机译:CMP后干法刻蚀,用于从单晶La3Ga5SiO14中去除纳米级次表面损伤层,以用于高质量宽带SAW滤波器
机译:电感耦合等离子体刻蚀去除单晶La_3Ga_5SiO_(14)中化学机械抛光引起的损伤层
机译:通过使用熔融KCI + KOH的化学蚀刻除去4H-SiC晶片对4H-SiC晶片的机械抛光诱导的表面损坏
机译:通过化学气相沉积生长的金刚石单晶的光学缺陷中心和表面形态。
机译:KOH溶液中Si的一步各向异性湿法腐蚀制备的两层微结构
机译:HF / HNO $ _3 $和KOH溶液中的深湿蚀刻对351 nm熔融石英光学元件的抗激光损伤性和表面质量的影响
机译:Cd s单晶和层中的X射线和电子损伤,光化学反应以及这些缺陷的退火最终报告