机译:超声镀锡对铜基体上铜线的粘接能力
wire bonding; peel strength; ultrasonic; Cu-Sn; heat treatment; Cu wire; tin plating;
机译:超声镀锡对铜基体上铜线的粘接能力
机译:高频芯片线圈用超声波粘接高速粘接树脂包覆的铜线和锡电极
机译:铜丝在Au / Ni / Cu基体上的超声楔形结合的结合机理
机译:具有超声波键合用于高频芯片线圈的树脂涂覆的Cu丝和Sn电极的高速粘合
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:Cu / Sn-3.0AG-0.5Cu / Cu / Cu / Cu / Cu焊点在电迁移期间锯齿状阴极溶解的结晶特征效应
机译:用Sn镀层Cu衬底粘合界面结构