机译:膜厚和微观结构对残余应力的影响
Nanoindentation; Residual stress; Curvature interferometry; Magnetron sputtering; Film thickness;
机译:膜厚和微观结构对残余应力的影响
机译:厚度对退火铜薄膜组织和残余应力的影响
机译:涂膜厚度变化对涂层CR薄膜残余应力分布的影响
机译:厚度对退火铜薄膜组织和残余应力的影响
机译:溅射的铬和铬(x)氮(y)薄膜的微观结构和残余应力的演变。
机译:射频溅射制备的GdBa2Cu3O7-δ薄膜的微观结构和应力依赖性
机译:直流偏压对活性射频磁控溅射TiVCrZrTaN薄膜微结构,残余应力和硬度性能的影响
机译:a-tC薄膜残余应力与微观结构的对比研究