机译:研究所选材料的形貌随反应性和非反应性射频等离子体中的蚀刻而变化的情况(第97卷,第151页,1997年)
机译:研究所选材料的形貌随反应性和非反应性射频等离子体中的蚀刻而变化的情况(第97卷,第151页,1997年)
机译:用于制备整体和复合超高温陶瓷(UHTC)材料的反应性和非反应性火花等离子体烧结途径的比较
机译:通过CH_4 / H_2反应离子刻蚀在InP表面亚微米节距光栅中进行选择性刻蚀时,选择性对等离子体条件的依赖性
机译:通过电感耦合等离子体反应离子刻蚀(ICP-RIE)和Ⅲ-Ⅴ材料的原子层刻蚀(ALE)进行低损伤刻蚀,以实现下一代器件性能。
机译:在感应耦合等离子体反应器中研究碳氟化合物沉积和蚀刻对硅和二氧化硅蚀刻工艺的影响(使用三氟化甲基),并开发了用于研究等离子体与表面相互作用机理的反应离子束系统。
机译:整体和复合超高温陶瓷(UHTC)材料的反应性和非反应性放电等离子烧结路线的比较
机译:整体和复合UHTC材料的反应性和非反应性火花等离子体烧结路线的比较
机译:射频等离子体中半导体材料的刻蚀特性研究。