首页> 外文期刊>Techno Japan >Preparation of road map for 'Jisso technology'
【24h】

Preparation of road map for 'Jisso technology'

机译:准备“ Jisso技术”路线图

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
       

摘要

Japan Electronics and Information Technology Association (JEITA) had a meeting to publish "the road map for Jisso technology of Japan" on March 27, 2001. "Jisso technology" is a technology to mount components on printed circuit substrate assembling electronic products. At early days "Jisso" ment mounting and soldering components on printed circuits board. However recently the term of "Jisso technology comprise" material technology to be used for substrate components solders and other, designing assembling, all technology necessary for manufacture of core parts of electronics products. Therefore competition will extend over those technological field other than original Jisso technology field regardless national borders.
机译:日本电子和信息技术协会(JEITA)于2001年3月27日召开会议,发布了“日本Jisso技术路线图”。“ Jisso技术”是一种将组件安装在印刷电路板组装电子产品上的技术。早期,“ Jisso”将印刷电路板上的组件安装和焊接。但是,近来“ Jisso技术包含”一词指的是用于基板部件焊料和其他设计组装的材料技术,是制造电子产品核心部件所需的所有技术。因此,无论国界如何,竞争都将扩展到原始Jisso技术领域以外的那些技术领域。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号