Hochtemperaturleiterpiatten beziehungsweise Thermomanagement und Leiterplatte

摘要

Neue Applikationsfelder der Leistungselektronik (Elektromobilitat, Aerospace, HG?, LEDs ) setzen neue Massstabe insbesondere durch die thermische Belastung der Baugruppen. In diesem Kontext steht auch das Projekt HELP, das mit Forderung derBMBF Programmlinien WING ein neues, temperaturbestandiges System von Leiterplatten, Vergussmassen und Lotstopplacken auf Basis eines neuen Harzsystems entwickeln soll.