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2.2.2 电场理论研究
5.2展望
霍雯;
西安电子科技大学;
机译:热通道印刷电路板的数值分析:非等温边界条件下的传热特性
机译:专门用于电子元件热特性分析的多层印刷电路板的分析模型
机译:金相分析在提供多层印刷电路板的质量时,在无线电电子系统的组成中具有层间化合物的多层印刷电路板
机译:带有热通孔的印刷电路板的热特性,用于高亮度发光二极管的应用
机译:用于MEMS和NEMS结构热特性的电自热测量
机译:钙离子对嗜热嗜热芽孢杆菌α-淀粉酶热特性的影响GXS-BL
机译:电渣加热条件下渣与金属之间的传热特性
机译:sOFC堆中甲烷的细胞内重整百分比分析:热,电和应力分析
机译:用于在环境条件下测试芯片期间检测集成电路芯片电连接和印刷电路板或芯片插座上相应电触点之间的电断开的方法,系统和计算机可读介质
机译:在对称和不对称雇佣条件下对舵机控制进行装配的机制和方法
机译:用于靶向布置的装置,用于溶解在分析物中的电偏热材料,用于确定电绝缘材料的等电点的方法,用于溶解在分析物中的电偏热材料的靶向布置的方法
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