Design for Assembly von Leiterplatten Teil 1

摘要

Das Platzieren der Bauteile auf dem Trager und die Gestaltung ihrer Anschlussflachen sind wesentliche Elemente des Leiterplattendesigns. In dem zweiteiligen Beitrag werden Empfehlungen zur Losung dieser Aufgaben gegeben. Der Autor stutzt sich teilweise auf die auch in Deutschland bekannte ITC-Richtlinie IPC-735IB Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard und die in Vorbereitung befindliche uberarbeitete Version IPC-7351C. Im vorliegenden ersten Teil des Artikels geht es um grundsatzliche Fragen wie Markierungen auf Leiterplatten und Bauteilplatzierung. Im folgenden zweiten Teil wird die optimale konstruktive Gestaltung der Anschluss-Pads der Bauteile auf der Leiterplatte behandelt.