Design for Assembly von Leiterplatten Teil 2

摘要

Das Platzieren der Bauteile auf dem Trager und die Gestaltung ihrer Anschlussflachen sind wesentliche Ele mente des Leiterplattendesigns. In dem zweiteiligen Beitrag werden Empfehlungen zur Losung dieser Aufga ben durch den Designer gegeben. Der Autor stutzt sich teilweise auf die auch in Deutschland bekannte IPC-Richtlinie IPC-7351B Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard und die in Vorbereitung befindliche uberarbeitete Version IPC-7351C. Im ersten Teil des Artikels (Plus 10/2014, ab Seite 2106) ging es um grundsatzliche Fragen wie Markierungen auf Leiterplatten und Bauteilplatzierung. Der vor liegende zweite Teil stellt die konstruktive Gestaltung der Anschluss-Pads der Bauteile auf der Leiterplatte in den Mittelpunkt.