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机译:芳族热固性共聚酯和玻璃纤维层压板与铜箔的粘合特性,用于改进电路板
copper foil; aromatic thermosetting copolyesters; adhesive strength; circuit boards;
机译:芳族热固性共聚酯和玻璃纤维层压板与铜箔的粘合特性,用于改进电路板
机译:评估用于印刷电路板的玻璃/环氧树脂复合基材与铜箔之间的粘合力
机译:用印刷电路板工业中氨基酸改善铜箔和树脂之间的界面粘附
机译:用断裂力学方法评估玻璃/环氧复合材料与印刷电路板铜箔之间的附着力
机译:基于芳烃热固性共聚酯的独特复合材料的设计。
机译:芳香热固性共聚酯bionanocomposites作为可重构的骨替代材料:增强颗粒和聚合物网络之间的界面相互作用
机译:纳米填充蛋白缀合的渗透导电网络改性聚合反应特性芳香热固性共聚酯树脂
机译:聚酰亚胺/玻璃多层印刷线路板内的铜箔附着力:最终报告