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Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09
Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09
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1.
Self-consistent simulation of optoelectronic circuits using a SPICE-like framework
机译:
使用类似SPICE的框架对光电电路进行自洽仿真
作者:
Gunupudi P.
;
Smy T.
;
Klein J.
;
Jakubczyk J.
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
SPICE;
integrated optoelectronics;
C implementation;
SPICE-like framework;
bidirectional optical signal;
optical interference;
optical polarization;
optical signal structure;
optoelectronic circuit;
self-consistent simulation;
source-detector nonlinearity;
2.
Modeling multi-port systems from frequency response data via tangential interpolation
机译:
通过切向插值从频率响应数据建模多端口系统
作者:
Lefteriu S.
;
Antoulas A.C.
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
frequency response;
interpolation;
multiport networks;
frequency response data;
multi-port systems;
tangential interpolation;
vector fitting;
3.
Signal integrity analysis of carbon nanotube on-chip interconnects
机译:
碳纳米管片上互连的信号完整性分析
作者:
Chiariello A.G.
;
Maffucci A.
;
Miano G.
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
carbon nanotubes;
integrated circuit interconnections;
nanotube devices;
carbon nanotube on-chip interconnects;
carbon nanotube technology;
horizontal traces;
signal integrity analysis;
size 22 mm;
vertical vias;
4.
Fast analysis of power distribution networks using waveform relaxation
机译:
使用波形弛豫快速分析配电网络
作者:
Achar R.
;
Nakhla M.
;
Sridhar A.
;
Dhindsa H.
;
Paul D.
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
VLSI;
distribution networks;
iterative methods;
power grids;
power integrated circuits;
VLSI system;
convergence accelerator;
power distribution network fast analysis;
power grid network significant speed-ups;
waveform relaxation technique efficiency;
5.
High frequency characterization and modeling of high density TSV in 3D integrated circuits
机译:
3D集成电路中高密度TSV的高频表征和建模
作者:
Bermond C.
;
Cadix L.
;
Farcy A.
;
Lacrevaz T.
;
Leduc P.
;
Flechet B.
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
integrated circuit design;
integrated circuit modelling;
3D TSV material characteristics;
3D chip staking;
3D integrated circuits;
aggressive wafer thinning;
equivalent electrical RLCG model;
high density TSV modeling;
high frequency characterization;
size 15 mum;
size 3 mum;
through silicon vias modeling;
6.
SPI proceedings: Investigation of the interactions between vias and the power-bus
机译:
SPI程序:调查过孔和电源总线之间的相互作用
作者:
Heinrich G.
;
Dickmann S.
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
S-parameters;
printed circuits;
lumped model;
multilayer PCBs;
physics-based models;
power-bus;
printed circuit board;
7.
Towards supply-grid-based derating of timing margins
机译:
迈向基于供应网的时序裕度降额
作者:
Svensson L.
;
Pihl J.
;
Andersson D.A.
;
Nilsson B.
;
Larsson-Edefors P.
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
microprocessor chips;
power supply circuits;
timing;
critical setup path;
logic delays;
processor chip;
supply voltage network;
supply-grid-based derating;
timing margins;
word length 32 bit;
8.
Sensitivity of output response to geometrical dimensions in VLSI interconnects
机译:
VLSI互连中输出响应对几何尺寸的敏感性
作者:
Ligocka-Wardzinska A.
;
Bandurski W.
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
VLSI;
integrated circuit interconnections;
microstrip circuits;
VLSI interconnects;
higher level interconnects;
microstrip model;
sensitivity analysis;
9.
Measurement and simulation correlation of backplane serdes channel
机译:
背板Serdes通道的测量和仿真相关性
作者:
Pingyu Qu
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
S-parameters;
printed circuits;
transmission lines;
2D transmission lines;
PCB trace;
S parameter black box;
backplane serdes channel insertion loss;
differential insertion loss;
differential insertion-return loss;
eye diagram simulation;
measurement-simulation correlation;
serial data link;
telecom industry;
10.
Modeling the interconnection of a pseudo-differential link using a wide return conductor
机译:
使用宽返回导体对伪差分链路的互连建模
作者:
Broyde F.
;
Clavelier E.
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
conductors (electric);
electric admittance;
impedance matrix;
interconnections;
admittance matrix;
floating termination circuit;
interconnection;
pseudo differential link;
transmission conductors;
wide return conductor;
11.
Supply voltage drop study considering on-chip self inductance of a 32-bit processor's power grid
机译:
考虑32位处理器电网的片上自感的电源电压降研究
作者:
Andersson D.A.
;
Nilsson B.
;
Pihl J.
;
Svensson L.
;
Larsson-Edefors P.
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
integrated circuit modelling;
microprocessor chips;
power grids;
on-chip self inductance;
power-up sequence;
processor power grid;
supply voltage drop;
switching test vector;
word length 32 bit;
12.
Extraction of broadband error boxes for microprobes and recessed probe launches for measurement of printed circuit board structures
机译:
提取用于微探针和嵌入式探头发射器的宽带误差盒,以测量印刷电路板结构
作者:
Kotzev M.
;
Rimolo-Donadio R.
;
Schuster C.
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
calibration;
integrated circuit interconnections;
printed circuit testing;
broadband error boxes;
mini-coaxial probes;
printed circuit board structures;
recessed probe launch;
through-reflect-line calibration;
13.
Vector Fitting vs. Levenberg-Marquardt : Some experiments
机译:
向量拟合与Levenberg-Marquardt:一些实验
作者:
Knockaert L.
;
Ferranti F.
;
Dhaene T.
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
curve fitting;
iterative methods;
Levenberg-Marquardt method;
local minima;
quasi Gauss-Newton techniques;
vector fitting;
14.
SPI proceedings: BER simulation for high-speed serial links with crosstalk, noise, ISI and Jitter using Quasi-Analytical Method
机译:
SPI程序:使用拟分析方法对具有串扰,噪声,ISI和抖动的高速串行链路进行BER仿真
作者:
Dingqing Lu
;
Chunxing Huang
;
Xiaoqing Dong
;
Daoxue Hu
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
crosstalk;
error statistics;
high-speed techniques;
intersymbol interference;
jitter;
BER simulation;
ISI;
StatEye method;
additive noise;
bit error rate;
communication product;
crosstalk processing method;
high-speed serial link;
packet loss;
quasianalytical method;
15.
Passivity verification and enforcement of delayed rational function macromodels from networks characterized by tabulated data
机译:
以列表数据为特征的网络的延迟理性函数宏模型的被动性验证和执行
作者:
Charest A.
;
Nakhla M.
;
Achar R.
;
Changzhong Chen
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
high-speed integrated circuits;
integrated circuit modelling;
delayed rational function macromodels;
high-speed networks;
passivity verification;
tabulated data;
16.
Identification of interconnect failure mechanisms using RF impedance analysis
机译:
使用RF阻抗分析识别互连故障机制
作者:
Daeil Kwon
;
Azarian M.H.
;
Pecht M.
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
integrated circuit interconnections;
printed circuit testing;
solders;
time-domain reflectometry;
RF impedance analysis;
cyclic mechanical load;
interconnect failure;
printed circuit board;
reflection coefficient;
solder joint cracking;
solder joint degradation;
solder pad separation failure;
17.
Integral power net integrity analysis of a packaged u-Controller system including the u-Controller on-chip power net distribution
机译:
包含u-Controller片上电网分配的封装u-Controller系统的整体电网完整性分析
作者:
Miersch E.
;
Goekcen M.
;
Steinecke T.
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
electronics packaging;
frequency-domain analysis;
integrated circuit noise;
microcontrollers;
system-on-chip;
time-domain analysis;
PCB;
conducted power emission noise;
input-output signal integrity;
mu-Controller on-chip;
packaged mu-Controller system;
power integrity;
power net distribution;
simultaneously switching IC circuit groups;
spectrum analyzer;
wire bonded chip-package;
18.
Differential to common mode conversion due to asymmetric ground via configurations
机译:
由于配置不对称接地,导致差分到共模转换
作者:
Rimolo-Donadio R.
;
Xiaomin Duan
;
Bruns H.-D.
;
Schuster C.
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
integrated circuit interconnections;
printed circuit layout;
printed circuits;
differential links;
mode conversion;
package structures;
printed circuit boards;
trace length mismatch;
19.
Signal integrity of femtosecond pulses patterns in a 500Gb/s all-optical demultiplexer for otdm interconnections by using nonlinearities in semiconductor optical amplifiers
机译:
通过使用半导体光放大器中的非线性特性,在用于otdm互连的500Gb / s全光解复用器中的飞秒脉冲模式的信号完整性
作者:
Crognale C.
;
Di Giansante A.
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
Fermi level;
carrier density;
conduction bands;
demultiplexing equipment;
high-speed optical techniques;
optical communication equipment;
optical interconnections;
optical losses;
optical pumping;
optical saturation;
semiconductor optical amplifiers;
telecommunication channels;
time division multiplexing;
valence bands;
OTDM interconnection;
all-optical ultrafast demultiplexing structure;
bit rate 100 Gbit/s;
bit rate 500 Gbit/s;
conduction band;
energy density;
femtosecond pulse pattern signal integrity;
interferom;
20.
Black-box identification of delay-based macromodels from measured terminal responses
机译:
从测得的终端响应中识别基于延迟的宏模型的黑匣子
作者:
Triverio P.
;
Grivet-Talocia S.
;
Chinea A.
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
SPICE;
delays;
equivalent circuits;
black-box identification;
delay-based macromodel;
electrically-long scalar interconnect;
optimized SPICE synthesis;
21.
Multi-gigabit serial link emissions and mobile terminal antenna interference
机译:
多千兆位串行链路发射和移动终端天线干扰
作者:
Voutilainen M.
;
Rouvala M.
;
Kotiranta P.
;
von Rauner T.
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
antennas;
cellular radio;
interference (signal);
radio spectrum management;
cellular frequency;
cellular wireless communication;
electromagnetic coupling;
mobile terminal antenna interference;
mobile terminal digital interconnection;
multigigabit serial link emission;
EMC;
EMI;
FPC;
PWB;
mobile communication;
mobile serial links;
22.
Parameterized macromodels of multiconductor transmission lines
机译:
多导体传输线的参数化宏模型
作者:
Antonini G.
;
Ferranti F.
;
Dhaene T.
;
Knockaert L.
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
Green's function methods;
curve fitting;
multiconductor transmission lines;
SPICE-like solvers;
dyadic Green's function method;
geometrical layout features;
interconnect modeling;
multivariate orthonormal vector fitting;
parameterized macromodels;
23.
An equivalent circuit model for the identification of the stub resonance due to differential vias on PCB
机译:
等效电路模型,用于识别由于PCB上的差分过孔而引起的残余谐振
作者:
Ricchiuti V.
;
de Paulis F.
;
Orlandi A.
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
printed circuits;
PCB;
differential vias modeling;
equivalent circuit model;
insertion loss;
printed circuit board;
stub resonance identification;
telecommunication equipment;
24.
Low-impedance and high-Q transmission line for mmw VCO
机译:
毫米波VCO的低阻抗高Q传输线
作者:
Nomiyama Y.
;
Chaivipas W.
;
Okada K.
;
Matsuzawa A.
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
Q-factor;
millimetre wave oscillators;
phase noise;
resonators;
transmission lines;
voltage-controlled oscillators;
ground shield;
high-Q transmission line;
low-impedance transmission line;
metal slits;
millimeter voltage controlled oscillator;
mmw VCO;
quality factor;
resonator;
High-Q;
Low-impedance;
Slow wave;
Transmission Line;
VCO;
25.
Analysis of EMI dependence on signal duty and supplied voltage
机译:
分析EMI对信号占空比和供电电压的依赖性
作者:
Pilsoo Lee
;
Jae-Kyung Wee
;
Kyoo-Yeong Lee
;
Inchae Song
;
Boo-Gyoun Kim
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
electromagnetic interference;
integrated circuit testing;
chip design quality;
chip-mounted modules;
clock generation circuitry;
data paths;
frequency 800 MHz;
signal duty ratio;
slew rate control;
supplied voltage;
26.
Compromised impedance match design for signal integrity of pogo pins structures with different signal-ground patterns
机译:
阻抗匹配设计受损,具有不同信号接地模式的弹簧针结构的信号完整性
作者:
Ruey-Bo Sun
;
Ruey-Beei Wu
;
Shih-Wei Hsiao
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
electric impedance;
electrical engineering computing;
electron device testing;
electronic equipment testing;
impedance matching;
compromised impedance match design;
de-embedding;
differential pogo pin structures;
pin patterns;
pogo pin geometry;
reflected noise;
return loss;
signal ground pattern;
signal integrity;
single-ended pogo pin structures;
27.
Experimental validation of the RC-interconnect effect equalization with negative group delay active circuit in planar hybrid technology
机译:
平面混合技术中具有负群时延有源电路的RC互连效应均衡的实验验证
作者:
Ravelo B.
;
Perennec A.
;
Le Roy M.
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
RC circuits;
active networks;
delay circuits;
interconnections;
RC-interconnect effect equalization;
input square-wave pulse;
negative group delay active circuit;
planar hybrid technology;
propagation delay;
repeater;
28.
Effect of underlayer dummy fills on on-chip transmission line
机译:
底层虚拟填充对片上传输线的影响
作者:
Tsuchiya A.
;
Onodera H.
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
chemical mechanical polishing;
3D field solver;
CMP dummy fill;
fabrication process;
metal thickness;
on-chip transmission line;
underlayer dummy;
29.
Conductor modeling with the surface admittance operator of triangles
机译:
使用三角形的表面导纳算子进行导体建模
作者:
Demeester T.
;
De Zutter D.
会议名称:
《》
|
2009年
关键词:
conductors (electric);
matrix algebra;
multiconductor transmission lines;
skin effect;
surface impedance;
Dirichlet-to-Neumann operator;
DtN matrix;
conductor modeling;
finite conductivity;
multiconductor transmission line model;
surface admittance operator of triangles;
30.
Acceleration of Transverse Waveform Relaxation using waveform compression
机译:
使用波形压缩加速横向波形弛豫
作者:
Maestri T.
;
Elfadel I.M.
;
Ruehli A.
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
CAD;
application program interfaces;
coupled transmission lines;
electronic engineering computing;
iterative methods;
multiconductor transmission lines;
application programming interface;
industrial circuit simulation program;
transverse waveform relaxation;
waveform compression;
31.
Characterization and modeling of the power delivery networks of memory chips
机译:
存储器芯片供电网络的表征和建模
作者:
Stievano I.S.
;
Maio I.A.
;
Rigazio L.
;
Canavero F.G.
;
Izzi R.
;
Girardi A.
;
Lessio T.
;
Conci A.
;
Cunha T.
;
Teixeira H.
;
Pedro J.C.
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
flash memories;
monolithic integrated circuits;
power integrated circuits;
semiconductor storage;
flash memory;
high-speed IC memories;
memory chips;
on chip measurements;
power delivery networks;
32.
On the quantification and improvement of the models for surface roughness
机译:
关于表面粗糙度模型的量化和改进
作者:
Curran B.
;
Ndip I.
;
Guttowski S.
;
Reichl H.
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
integrated circuit modelling;
skin effect;
surface roughness;
system-in-package;
transmission lines;
microelectronics packaging;
thin-film structures;
transmission line parameters;
33.
Identifying Bands of passivity violations for scattering-based macromodels by a half-size test matrix
机译:
通过半尺寸测试矩阵识别基于散射的宏模型的无源违规带
作者:
Gustavsen B.
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
S-parameters;
eigenvalues and eigenfunctions;
integrated circuit interconnections;
matrix algebra;
state-space methods;
Hamiltonian matrix;
S-parameter models;
eigenvalues;
half-size test matrix;
interconnects;
passivity properties;
scattering-based macromodels;
state-space representation model;
34.
Polarization mode basis functions for modeling insulator-coated through-silicon via (TSV) interconnections
机译:
极化模式基础函数,用于建模绝缘体覆盖的硅通孔(TSV)互连
作者:
Ki Jin Han
;
Swaminathan M.
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
current density;
electromagnetic wave polarisation;
insulating coatings;
integrated circuit design;
integrated circuit interconnections;
integrated circuit packaging;
annular insulator coating;
capacitance;
electrical characteristics;
equivalent network;
high-density 3D integration;
insulator-coated TSV interconnections;
polarization current density distribution;
polarization mode basis function;
three-dimensional packaging;
through-silicon via interconnections;
35.
Equivalent victim model of the coupled interconnects for simulating crosstalk induced glitches and delays
机译:
耦合互连的等效受害者模型,用于模拟串扰引起的毛刺和延迟
作者:
Hasan S.
;
Palit A.K.
;
Anheier W.
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
SPICE;
equivalent circuits;
integrated circuit interconnections;
integrated circuit noise;
PSPICE simulation;
coupled interconnects;
crosstalk induced glitches;
delays;
equivalent circuit;
noise effects;
parasitic couplings;
36.
On the construction of uniformly stable multivariate interconnect macromodels
机译:
关于一致稳定的多元互连宏模型的构建
作者:
Triverio P.
;
Grivet-Talocia S.
;
Nakhla M.S.
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
SPICE;
equivalent circuits;
interpolation;
SPICE-compatible equivalent circuit;
external port behavior;
global stability;
rational-piecewise linear interpolation scheme;
uniformly stable interconnect macromodels;
uniformly stable multivariate macromodels;
37.
Fast passivity enforcement technique for common-pole S-parameter multiport systems
机译:
共极S参数多端口系统的快速无源执行技术
作者:
Deschrijver D.
;
Dhaene T.
会议名称:
《Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09》
|
2009年
关键词:
S-parameters;
ball grid arrays;
state-space methods;
BGA package;
ball grid array package;
common-pole S-parameter multiport systems;
fast passivity enforcement technique;
iteration method;
microwave devices;
passive microwave systems;
uniform passive macromodel;
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