EFM Consulting, Schoenaich;
electronics packaging; frequency-domain analysis; integrated circuit noise; microcontrollers; system-on-chip; time-domain analysis; PCB; conducted power emission noise; input-output signal integrity; mu-Controller on-chip; packaged mu-Controller system; power integrity; power net distribution; simultaneously switching IC circuit groups; spectrum analyzer; wire bonded chip-package;
机译:基于TSV的3-D存储器IC(包括P / G TSV,片上去耦电容器和硅衬底效应)中配电网络的建模和分析
机译:封装电子系统配电网高效电磁分析的域分解方法
机译:片上配电网络中的最大压降:分析方形,三角形和六边形电源焊盘的布置
机译:包装U控制系统的整体功率净完整性分析,包括U-Controller片上电网分布
机译:使用共形映射,有限差分时域和腔谐振器方法对片上和封装配电网络中的同时开关噪声建模。
机译:设计制造和封装用于光遗传学应用的集成无线供电光极阵列
机译:用DGS-Electromagnetic带隙结构在混合信号PCB中进行配电网络的功率完整性分析