Dept. of Commun. Comput. Eng., Kyoto Univ., Kyoto;
chemical mechanical polishing; 3D field solver; CMP dummy fill; fabrication process; metal thickness; on-chip transmission line; underlayer dummy;
机译:考虑到虚拟填充的影响的片上螺旋电感的图案化浮动虚拟填充
机译:有效的虚拟填充方法可减少互连电容和虚拟金属填充的数量
机译:胶带衬垫旋转节点(TURN)阀,用于简单的片上微流控制
机译:底层虚拟填充对片上传输线的影响
机译:基于芯片的TSV基于3D片内存的定时优化
机译:胶带垫层旋转节点(TURN)阀片上微流体流动控制简单
机译:利用虚拟门结构实现片上EsD保护,提高衬底触发可控硅器件的导通速度