具有正交底层虚拟填充的叠盖目标

摘要

本发明针对于设计及使用具有正交底层虚拟填充的叠盖目标。根据各种实施例，叠盖目标可包含形成至少一个叠盖目标结构的一个或一个以上经分段叠盖图案元素。所述叠盖目标可进一步包含形成至少一个虚拟填充目标结构的一个或一个以上非作用图案元素。所述一个或一个以上非作用图案元素中的每一者可包含沿正交于至少一个接近安置的叠盖图案元素的分段轴的轴而分段的虚拟填充。在一些实施例中，所述目标结构或层中的每一者可由连续安置于例如硅晶片的衬底上的单独工艺层形成。在一些实施例中，所述叠盖及虚拟填充目标结构可为两重或四重旋转对称的以允许特定制造或计量优点。