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IEEE Electronic Components and Technology Conference
IEEE Electronic Components and Technology Conference
召开年:
2014
召开地:
Orlando, FL(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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365
条结果
1.
Large area interposer lithography
机译:
大面积中介层光刻
作者:
Flack Warren
;
Hsieh Robert
;
Kenyon Gareth
;
Ranjan Manish
;
Slabbekoorn John
;
Miller Andy
;
Beyne Eric
;
Toukhy Medhat
;
Lu PingHung
;
Cao Yi
;
Chen Chunwei
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Layout;
Lithography;
Metals;
Metrology;
Resists;
Routing;
Silicon;
2.
Interconnect reliability prediction for wafer level packages (WLP) for temperature cycle and drop load conditions
机译:
晶圆级封装(WLP)在温度循环和跌落负载条件下的互连可靠性预测
作者:
Cui Tong
;
Syed Ahmer
;
Keser Beth
;
Alvarado Rey
;
Xu Steven
;
Schwarz Mark
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Finite element analysis;
Mathematical model;
Predictive models;
Reliability;
Soldering;
Strain;
Temperature measurement;
3.
Effects of alignment of graphene flakes on water permeability of graphene-epoxy composite film
机译:
石墨烯薄片取向对石墨烯-环氧复合薄膜透水性的影响
作者:
Jung Seong-Yoon
;
Paik Kyung-Wook
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Curing;
Electric fields;
Films;
Graphene;
Polymers;
Temperature measurement;
Viscosity;
4.
Adhesive enabling technology for directly plating metal on molding resin
机译:
直接在成型树脂上电镀金属的粘合技术
作者:
Kim Kwonil
;
Mukai Kenichiroh
;
Eastep Brian
;
Gaherty Lee
;
Kashyap Anirudh
;
Brandt Lutz
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
5.
Optimization and challenges on TSV MEOL integration
机译:
TSV MEOL集成的优化和挑战
作者:
Kim DoHyeong
;
Lee DongHun
;
Seo YoungChul
;
Park JungSoo
;
Han SeungChul
;
Jang BoRa
;
Kim JooHyun
;
Chung YoungSuk
;
Seo SeongMin
;
Lee ChoonHeung
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Bonding;
Films;
Passivation;
Silicon;
Stress;
Through-silicon vias;
Wafer bonding;
6.
A novel 3D packaging concept for RF powered sensor grains
机译:
射频传感器颗粒的新型3D封装概念
作者:
Pachler Walther
;
Pressel Klaus
;
Grosinger Jasmin
;
Beer Gottfried
;
Bosch Wolfgang
;
Holweg Gerald
;
Zilch Christian
;
Meindl Manfred
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Antenna measurements;
Antennas;
Coils;
Radiofrequency identification;
Semiconductor device measurement;
Three-dimensional displays;
Tunneling magnetoresistance;
7.
Archipelago platform for skin-mounted wearable and stretchable electronics
机译:
用于皮肤安装式可穿戴和可拉伸电子产品的Archipelago平台
作者:
Hsu Yung-Yu
;
Papakyrikos Cole
;
Raj Milan
;
Dalal Mitul
;
Wei Pinghung
;
Wang Xianyan
;
Huppert Gil
;
Morey Briana
;
Ghaffari Roozbeh
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Equations;
Finite element analysis;
Mathematical model;
Metals;
Plastics;
Resistance;
Strain;
8.
Magneto-dielectric characterization and antenna design
机译:
磁电介质表征和天线设计
作者:
Han Kyu
;
Swaminathan Madhavan
;
Raj P.Markondeya
;
Sharma Himani
;
Tummala Rao
;
Nair Vijay
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Antennas;
Cavity resonators;
Magnetic resonance;
Magnetic separation;
Materials;
Permeability;
Permittivity;
9.
Pressure-less plasma sintering of Cu paste for SiC die-attach of high-temperature power device manufacturing
机译:
用于高温功率器件制造的SiC芯片连接的Cu浆料的无压等离子体烧结
作者:
Nagao S.
;
Kodani K.
;
Sakamoto S.
;
Park S.-W.
;
Sugahara T.
;
Suganuma K.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Bonding;
Hydrogen;
Microstructure;
Plasma temperature;
Powders;
Silicon carbide;
10.
Six-die stacking: Three-dimensional interconnects using Au and pillar bumps
机译:
六管芯堆叠:使用金和柱形凸点的三维互连
作者:
Wu Fei-Jain
;
Ho Lung-Hua
;
Kuo Chih-Ming
;
Tu Chia-Jung
;
Ni Chih-Hsien
;
Chang Shih-Chieh
;
Wu Chuan-Yu
;
Lin Kung-An
;
Wu Wei-Hsin
;
Wu Yung Shen
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
11.
Filler trap and solder extrusion in 3D IC thermo-compression bonded microbumps
机译:
3D IC热压粘合微型凸块中的填充物陷阱和焊料挤出
作者:
Liu Yingxia
;
Li Menglu
;
Kim Dong Wook
;
Gu Sam
;
Parkinson Dilworth Y.
;
Blair Justin
;
Tu K.N.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Bonding;
Current density;
Integrated circuits;
Proximity effects;
Silicon;
Soldering;
Three-dimensional displays;
12.
Electrical-thermal characterization of wires in packages
机译:
封装中电线的电热特性
作者:
Liu Kai
;
Frye Robert
;
Kim HyunTai
;
Lee YongTaek
;
Kim Gwang
;
Park Susan
;
Ahn Billy
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Equations;
Mathematical model;
Resistance;
Resistance heating;
Temperature measurement;
Wires;
13.
Power distribution network worst-case power noise and an efficient estimation method
机译:
配电网最坏情况下的电源噪声和有效估计方法
作者:
Qian Jiangyuan
;
Pan Shiji
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Application specific integrated circuits;
Frequency modulation;
Impedance;
Integrated circuit modeling;
Noise;
Resonant frequency;
Switches;
14.
Low loss transmission lines on flexible COP substrate by standard lamination process
机译:
通过标准层压工艺在柔性COP基板上的低损耗传输线
作者:
Liou Chang-Ho
;
Lu Hsin-Chia
;
Lin Yi-Fan
;
Chuang Shih-Keng
;
Ko Wen-Ching
;
Hu Je-Ping
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Metals;
Microstrip;
Rough surfaces;
Surface impedance;
Surface resistance;
Surface roughness;
Transmission line measurements;
15.
Improving the target impedance method for PCB decoupling of core power
机译:
改善核心电源PCB去耦的目标阻抗方法
作者:
Chen Guang
;
Oh Dan
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Capacitors;
Clocks;
Impedance;
Inductance;
Noise;
Surges;
System-on-chip;
16.
Study of fine pitch micro-interconnections formed by low temperature bonded copper nanowires based anisotropic conductive film
机译:
低温粘结铜纳米线基各向异性导电膜形成的细间距微互连研究
作者:
Tao Jing
;
Mathewson Alan
;
Razeeb Kafil M.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Bonding;
Bonding forces;
Force;
Nanowires;
Polymers;
Resistance;
Surface cracks;
17.
A novel 3D neural probe with integrated channel and its package
机译:
具有集成通道的新型3D神经探针及其包装
作者:
Fu Xingming
;
Xu Yong
;
Li Yuefa
;
Zhang Jinsheng
;
Luo Xiaobing
;
Liu Sheng
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Arrays;
Electrodes;
Needles;
Packaging;
Probes;
Silicon;
Three-dimensional displays;
18.
Fine-pitch probing on TSVs and microbumps using a chip prober having a transparent membrane probe card
机译:
使用具有透明膜探针卡的芯片探针器对TSV和微凸块进行细间距探测
作者:
Watanabe Naoya
;
Eto Michiyuki
;
Kawano Kenji
;
Aoyagi Masahiro
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Conferences;
Films;
Gold;
Probes;
Testing;
Three-dimensional displays;
Through-silicon vias;
19.
Parameter optimization in assembly manufacturing process for a power module
机译:
电源模块装配制造过程中的参数优化
作者:
Liu Yumin
;
Liu Yong
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Assembly;
Clamps;
Compounds;
History;
Iron;
Multichip modules;
Stress;
20.
Effect of patterned substrate on light extraction efficiency of chip-on-board packaging LEDs
机译:
图案化基板对板上芯片封装LED的光提取效率的影响
作者:
Zheng Huai
;
Zhao Zhili
;
Wang Yiman
;
Li Lang
;
Liu Sheng
;
Luo Xiaobing
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Encapsulation;
Light emitting diodes;
Lighting;
Optical refraction;
Phosphors;
Substrates;
21.
Effect of aligned nanofiber in nanofiber solder anisotropic conductive films (ACFs) on the solder ball movement for flex-on-flex (FOF) assembly
机译:
纳米纤维各向异性各向异性导电膜(ACF)中对齐的纳米纤维对挠性对挠性(FOF)组件的焊球运动的影响
作者:
Kim Tae-Wan
;
Lee Sang-Hoon
;
Paik Kyung-Wook
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Acoustics;
Bonding;
Electrodes;
Polymers;
Receivers;
Resins;
Vibrations;
22.
Power supply filter for PLL circuit in digital systems
机译:
数字系统中PLL电路的电源滤波器
作者:
Pham Nam
;
Pakbaz Faraydon
;
Jin Zhenrong
;
Walls Lloyd
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Clocks;
Jitter;
Noise;
Noise measurement;
Phase locked loops;
Power supplies;
Voltage-controlled oscillators;
23.
Demonstration of 3#x2013;5 #x03BC;m RDL line lithography on panel-based glass interposers
机译:
在基于面板的玻璃中介层上演示3–5μmRDL线光刻
作者:
Lu Hao
;
Takagi Yutaka
;
Suzuki Yuya
;
Sawyer Brett
;
Taylor Robin
;
Sundaram Venky
;
Tummala Rao
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Copper;
Etching;
Glass;
Lithography;
Silicon;
Wiring;
24.
Experimental identification of warpage origination during the wafer level packaging process
机译:
晶圆级封装过程中翘曲起源的实验识别
作者:
Zhu Chunsheng
;
Ning Wenguo
;
Lee Heng
;
Ye Jiaotuo
;
Xu Gaowei
;
Luo Le
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Curing;
Films;
Plastics;
Semiconductor device modeling;
Silicon;
Strain;
Stress;
25.
High acceleration board level reliability drop test using Dual Mass Shock Amplifier
机译:
使用双重质量冲击放大器进行高加速板级可靠性跌落测试
作者:
Zhang Andy
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Acceleration;
Analytical models;
Electric shock;
Magnesium;
Predictive models;
Shape;
Springs;
26.
Modeling microstructure effects on electromigration in lead-free solder joints
机译:
模拟微结构对无铅焊点中电迁移的影响
作者:
Ni Jiamin
;
Liu Yong
;
Hao Jifa
;
Maniatty Antoinette
;
OConnell Barry
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Electromigration;
Finite element analysis;
Lead;
Mathematical model;
Microstructure;
Soldering;
Stress;
27.
Copper versus palladium coated copper wire process and reliability differences
机译:
铜与镀钯铜线的工艺和可靠性差异
作者:
Lee Chu-Chung Stephen
;
Tran TuAnh
;
Boyne Dan
;
Higgins Leo
;
Mawer Andrew
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Bonding;
Compounds;
Copper;
Corrosion;
Intermetallic;
Reliability;
Wires;
28.
Maskless screen printing technology for 20#x03BC;m-pitch, 52InSn solder interconnections in display applications
机译:
用于显示应用中的20μm间距52InSn焊料互连的无掩模丝网印刷技术
作者:
Choi Kwang-Seong
;
Lee Haksun
;
Bae Hyun-Cheol
;
Eom Yong-Sung
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Bonding;
Electrodes;
Glass;
Joints;
Metals;
Powders;
Substrates;
29.
Correlation between Cu microstructure and TSV Cu pumping
机译:
铜的微观结构与硅通孔抽真空的关系
作者:
De Messemaeker Joke
;
Pedreira Olalla Varela
;
Philipsen Harold
;
Beyne Eric
;
De Wolf Ingrid
;
Van der Donck Tom
;
Croes Kristof
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Annealing;
Chemistry;
Correlation;
Grain boundaries;
Image color analysis;
Microstructure;
Through-silicon vias;
30.
Hygro-thermo-mechanical analysis and failure prediction in electronic packages by using peridynamics
机译:
电子封装中湿热力学分析和故障预测的周动力学
作者:
Oterkus Selda
;
Madenci Erdogan
;
Oterkus Erkan
;
Hwang Yuchul
;
Bae Jangyong
;
Han Sungwon
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Equations;
Integrated circuits;
Materials;
Mathematical model;
Moisture;
Strain;
Thermomechanical processes;
31.
Dielectric lens optimization for conical helix THz antennas
机译:
圆锥螺旋太赫兹天线的介电透镜优化
作者:
Nenzi Paolo
;
Varlamava Volha
;
Marzano Frank Silvio
;
Palma Fabrizio
;
Balucani Marco
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Antennas;
Detectors;
Dielectrics;
Gain;
Lenses;
Materials;
Three-dimensional displays;
32.
Methodology and apparatus for rapid power cycle accumulation and in-situ incipient failure monitoring for power electronic modules
机译:
用于功率电子模块快速功率周期累积和就地初期故障监测的方法和装置
作者:
Davis Roy I.
;
Sprenger Daniel J.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Accuracy;
Current measurement;
Degradation;
Insulated gate bipolar transistors;
Multichip modules;
Temperature measurement;
Voltage measurement;
33.
The study of bare-die FCBGA die damage in response to applied mechanical stress during heat sink assembly
机译:
裸片FCBGA芯片在散热器组装过程中因施加机械应力而损坏的研究
作者:
Ho Heidi S.Y.
;
Wang Daijiao
;
Johnson Michael
;
Berry C.J.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Assembly;
Force;
Heat sinks;
Inspection;
Integrated circuits;
Silicon;
Testing;
34.
Development of optical multi-channel connector for rigid waveguide #x2014; Fiber optical interconnection
机译:
刚性波导光学多通道连接器的开发—光纤互连
作者:
Nakazuru Kazumi
;
Asai Satoshi
;
Tsunoda Masatoshi
;
Takahashi Naoki
;
Matsubara Takahiro
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Connectors;
High-speed optical techniques;
Optical device fabrication;
Optical fibers;
Optical interconnections;
35.
Bonding technologies for chip level and wafer level 3D integration
机译:
用于芯片级和晶圆级3D集成的键合技术
作者:
Sakuma Katsuyuki
;
Skordas Spyridon
;
Zitz Jeffrey
;
Perfecto Eric
;
Guthrie William
;
Guerin Luc
;
Langlois Richard
;
Liu Hsichang
;
Ramachandran Koushik
;
Lin Wei
;
Winstel Kevin
;
Kohara Sayuri
;
Sueoka Kuniaki
;
Angyal Matthew
;
Graves-Abe Troy
;
Berger Daniel
;
Knickerbocker John
;
Iyer Subramanian
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Bonding;
CMOS integrated circuits;
Cavity resonators;
Laminates;
Stacking;
Three-dimensional displays;
Through-silicon vias;
36.
A low-cost PCB fabrication process
机译:
低成本的PCB制造工艺
作者:
Ou Jack
;
Maldonado Alberto
;
Saephan Chio
;
Farahmand Farid
;
Caggiano Michael
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Band-pass filters;
Copper;
Fabrication;
Films;
Geometry;
Layout;
Wires;
37.
Novel trace design for high data-rate multi-channel optical transceiver assembled using flip-chip bonding
机译:
采用倒装芯片组装的高数据速率多通道光收发器的新型走线设计
作者:
Yagisawa Takatoshi
;
Shiraishi Takashi
;
Sugawara Mariko
;
Tanaka Kazuhiro
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Bonding;
Cathodes;
Flip-chip devices;
Optical sensors;
Optical transmitters;
Substrates;
Vertical cavity surface emitting lasers;
38.
Optimal relaxation of I/O electrical requirements under packaging uncertainty by stochastic methods
机译:
随机方法在包装不确定情况下I / O电气要求的最佳放宽
作者:
Chen Xu
;
Ochoa Juan S.
;
Schutt-Aine Jose E.
;
Cangellaris Andreas C.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Cost function;
Crosstalk;
Integrated circuit modeling;
Interpolation;
Packaging;
Stochastic processes;
39.
Next generation package-on-package solution to support wide IO and high bandwidth interface
机译:
下一代堆叠封装解决方案,支持宽IO和高带宽接口
作者:
Cheng Hung-Hsiang
;
Lee Chang-Chi
;
Chung Ming-Feng
;
Pan Po-Chih
;
Yang Ping-Feng
;
Chiu Chi-Tsung
;
Hung Chih-Pin
;
Wang Chen-Chao
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Analytical models;
Bandwidth;
Inductance;
Mobile communication;
Noise;
Simulation;
Substrates;
40.
Modeling of switching noise and coupling in multiple chips of 3D TSV-based systems
机译:
基于3D TSV的系统的多个芯片中的开关噪声和耦合建模
作者:
He Huanyu
;
Gu Xiaoxiong
;
Lu Jian-Qiang
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Impedance;
Integrated circuit modeling;
Noise;
Resonant frequency;
Switches;
System-on-chip;
Three-dimensional displays;
41.
Fast estimation of LED#039;s accelerated lifetime by online test method
机译:
通过在线测试方法快速估算LED的加速寿命
作者:
Chen Qi
;
Chen Quan
;
Luo Xiaobing
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Degradation;
Life estimation;
Light emitting diodes;
Optical variables measurement;
Reliability;
Semiconductor device measurement;
Temperature measurement;
42.
TSV module optimization for high performance silicon interposer
机译:
用于高性能硅中介层的TSV模块优化
作者:
Cao Andrew
;
Dinan Thomas
;
Sun Zhuowen
;
Gao Guilian
;
Uzoh Cyprian
;
Lee Bong-Sub
;
Wang Liang
;
Shen Hong
;
Arkalgud Sitaram
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Copper;
Polyimides;
Surface treatment;
Temperature measurement;
Through-silicon vias;
Tin;
43.
Prognostication of copper-aluminum wirebond reliability under high temperature storage and temperature-humidity
机译:
高温存储和高湿条件下铜铝引线键合可靠性的预测
作者:
Lall Pradeep
;
Deshpande Shantanu
;
Nguyen Luu
;
Murtuza Masood
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Aging;
Aluminum;
Bonding;
Copper;
Gold;
Intermetallic;
Wires;
44.
Flip chip based on compliant double helix interconnect for high frequency applications
机译:
基于兼容双螺旋互连的倒装芯片,适用于高频应用
作者:
Xu Pingye
;
Hernandez George A.
;
Wang Shiqiang
;
Zhong Jie
;
Ellis Charles D.
;
Hamilton Michael C.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Bonding;
Coplanar waveguides;
Copper;
Flip-chip devices;
Indium;
Integrated circuit interconnections;
Resists;
45.
High power laser packaging challenges and standardization
机译:
大功率激光封装的挑战和标准化
作者:
Zhou Eric
;
Morris Jeffrey
;
Wang Hanguo
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Acoustic noise;
Laser noise;
Pins;
Power lasers;
Quantum cascade lasers;
Resonant frequency;
46.
Adhesion and reliability of direct Cu metallization of through-package vias in glass interposers
机译:
玻璃中介层中直通式铜通孔的直接铜金属化的附着力和可靠性
作者:
Huang Timothy
;
Sundaram Venky
;
Raj P.Markondeya
;
Sharma Himani
;
Tummala Rao
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Adhesives;
Copper;
Films;
Glass;
Rough surfaces;
Surface roughness;
Surface treatment;
47.
Life prediction and classification of failure modes in solid state luminaires using Bayesian Probabilistic Models
机译:
贝叶斯概率模型对固态照明器寿命的预测和失效模式的分类
作者:
Lall Pradeep
;
Wei Junchao
;
Sakalaukus Peter
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Bayes methods;
Degradation;
Image color analysis;
LED lamps;
Maintenance engineering;
Solids;
48.
Inkjet printed nano-particle Cu process for fabrication of re-distribution layers on silicon wafer
机译:
喷墨印刷纳米粒子铜工艺,用于在硅晶片上制造再分布层
作者:
Soltani Ayat
;
Kumpulainen Tero
;
Mantysalo Matti
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Conductivity;
Copper;
Ink;
Laser sintering;
Nanoparticles;
Printing;
Substrates;
49.
Ultra-high refractive index LED encapsulant
机译:
超高折射率LED密封剂
作者:
Tuan Chia-Chi
;
Lin Ziyin
;
Liu Yan
;
Moon Kyoung-Sik
;
Yoo Sehoon
;
Jang Myong-Gi
;
Wong Ching-Ping
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Light emitting diodes;
Loading;
Nanoparticles;
Refractive index;
Reliability;
Resins;
50.
Mechanically flexible interconnects with highly scalable pitch and large stand-off height for silicon interposer tile and bridge interconnection
机译:
具有高度可扩展间距和大间距高度的机械柔性互连,用于硅中介层和桥互连
作者:
Zhang Chaoqi
;
Yang Hyung Suk
;
Bakir Muhannad S.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Assembly;
Bridges;
Coatings;
Resistance;
Resists;
Silicon;
Substrates;
51.
Inkjet printing in manufacturing of stretchable interconnects
机译:
拉伸互连制造中的喷墨印刷
作者:
Liimatta Toni
;
Halonen Eerik
;
Sillanpaa Hannu
;
Niittynen Juha
;
Mantysalo Matti
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Conductors;
Electrical resistance measurement;
Ink;
Printing;
Resistance;
Strain;
Substrates;
52.
Bump geometric deviation on the reliability of BOR WLCSP
机译:
凸点几何偏差对BOR WLCSP的可靠性
作者:
Liu Yumin
;
Liu Yong
;
Qu Shichun
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Materials;
Nickel;
Passivation;
Silicon compounds;
Soldering;
Stress;
53.
Process development to enable 3D IC multi-tier die bond for 20#x03BC;M pitch and beyond
机译:
开发工艺以实现20μM间距及更高的3D IC多层管芯键合
作者:
Hu Y.H.
;
Liu C.S.
;
Chen M.T.
;
Cheng M.D.
;
Kuo H.J.
;
Lii M.J.
;
Manna A.La
;
Rebibis K.J.
;
Wang T.
;
Huylenbroeck S.V.
;
Daily R.
;
Capuz G.
;
Velenis D.
;
Beyer G.
;
Beyne E.
;
Yu Doug C.H.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Bonding;
Force;
Nails;
Stacking;
Surface treatment;
Three-dimensional displays;
Through-silicon vias;
54.
Development of second-level connection method for large-size CPU package
机译:
开发大型CPU封装的二级连接方法
作者:
Baba Shunji
;
Koide Masateru
;
Watanabe Manabu
;
Fukuzono Kenji
;
Yamamoto Tsuyoshi
;
Sakuyama Seiki
;
Shimizu Kozo
;
Okamoto Keishiro
;
Mizutani Daisuke
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Cooling;
Heating;
Pins;
Reliability;
Strain;
Substrates;
55.
Plasma-based die singulation processing technology
机译:
基于等离子的芯片分割处理技术
作者:
Mackenzie Kenneth D.
;
Pays-Volard David
;
Martinez Linnell
;
Johnson Christopher
;
Lazerand Thierry
;
Westerman Russell
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Laser beams;
Plasmas;
Productivity;
Semiconductor lasers;
Silicon;
Wires;
56.
The impact of different under bump metallurgies and redistribution layers on the electromigration of solder balls for wafer-level packaging
机译:
不同的凸点下的冶金学和再分布层对用于晶圆级封装的焊球电迁移的影响
作者:
Hau-Riege Christine
;
Keser Beth
;
Alvarado Rey
;
Syed Ahmer
;
Yau YouWen
;
Bezuk Steve
;
Caffey Kevin
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Current density;
Electromigration;
Kinetic theory;
Legged locomotion;
Nickel;
Reliability;
Resistance;
57.
Design and material contributions to second-harmonic nonlinearities in RF silicon integrated passive devices
机译:
射频硅集成无源器件中二次谐波非线性的设计和材料贡献
作者:
Frye Robert
;
Melville Robert
;
Liu Kai
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
58.
High thermo-mechanical fatigue and drop impact resistant Ni-Bi doped lead free solder
机译:
高热机械疲劳和耐跌落冲击的Ni-Bi掺杂无铅焊料
作者:
Lee Jae Hong
;
Kumar Santosh
;
Kim Hui Joong
;
Lee Young Woo
;
Moon Jeong Tak
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Bismuth;
Microstructure;
Nickel;
Reliability;
Resistance;
Soldering;
59.
Thin polymer dry-film dielectric material and a process for 10 um interlayer vias in high density organic and glass interposers
机译:
薄聚合物干膜介电材料以及在高密度有机和玻璃中介层中形成10 um层间通孔的工艺
作者:
Suzuki Yuya
;
Takagi Yutaka
;
Sundaram Venky
;
Tummala Rao
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Copper;
Dielectrics;
Laser ablation;
Polymers;
Wiring;
excimer laser;
fine-pitch via;
micro-via;
thin dielectric film;
60.
Fabrication and reliability evaluation of a novel package-on-package (PoP) structure based on organic substrate
机译:
基于有机衬底的新型层叠封装(PoP)结构的制作和可靠性评估
作者:
Sun Xiaofeng
;
Wan Lixi
;
Lu Yuan
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Electrical resistance measurement;
Reliability engineering;
Resistance;
Semiconductor device measurement;
Substrates;
Temperature measurement;
PoP;
cavity;
organic substrate;
reliability test;
61.
Comparison of new die-attachment technologies for power electronic assemblies
机译:
电力电子组件的新芯片连接技术比较
作者:
Moller Eike
;
Bajwa Adeel Ahmad
;
Rastjagaev Eugen
;
Wilde Jurgen
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Electrical resistance measurement;
Substrates;
Temperature measurement;
Thermal conductivity;
Thermal resistance;
62.
Thermal cycle fatigue life prediction for flip chip solder joints
机译:
倒装焊点的热循环疲劳寿命预测
作者:
Darveaux Robert
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Correlation;
Fatigue;
Finite element analysis;
Joints;
Materials;
Mathematical model;
Soldering;
63.
Challenges in 3D die stacking
机译:
3D芯片堆叠中的挑战
作者:
Grafe Juergen
;
Wahrmund Wieland
;
Dobritz Stephan
;
Wolf Juergen
;
Lang Klaus-Dieter
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Assembly;
Bonding;
Flip-chip devices;
Resistance;
Semiconductor device measurement;
Three-dimensional displays;
Through-silicon vias;
64.
Bump pattern optimization and stress comparison study for DCA packages
机译:
DCA封装的凸点模式优化和应力比较研究
作者:
Agrawal Akash
;
Fay Owen
;
Johnson Mark
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Compounds;
Copper;
Finite element analysis;
Soldering;
Stress;
Substrates;
Direct chip attach;
copper pillar pattern;
finite element;
modeling;
solder stress;
65.
Modeling, design and demonstration of multi-die embedded WLAN RF front-end module with ultra-miniaturized and high-performance passives
机译:
具有超小型和高性能无源元件的多芯片嵌入式WLAN RF前端模块的建模,设计和演示
作者:
Sitaraman Srikrishna
;
Suzuki Yuya
;
White Christopher
;
Nair Vijay
;
Kamgaing Telesphor
;
Juskey Frank
;
Kim Sung Jin
;
Raj P.Markondeya
;
Sundaram Venky
;
Tummala Rao
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Band-pass filters;
Finite element analysis;
Layout;
Radio frequency;
Substrates;
Switches;
Wireless LAN;
66.
Cost effective interposer for advanced electronic packages
机译:
具有成本效益的高级电子封装插入器
作者:
Kuramochi Satoru
;
Koiwa Sumio
;
Suzuki Kousuke
;
Fukuoka Yoshitaka
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Arrays;
Copper;
Glass;
Polymers;
Resistance;
Silicon;
Substrates;
67.
A novel method to predict fluid/structure interaction in IC packaging
机译:
一种预测IC封装中流体/结构相互作用的新方法
作者:
Hsu Chih-Chung
;
Wang Tzu-Chang
;
Chen Yen-Chi
;
Lin Yang-Kai
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Cavity resonators;
Encapsulation;
Filling;
Fluids;
Solid modeling;
Solids;
Strain;
68.
A novel fine pitch TSV interconnection method using NCF with Zn nano-particles
机译:
NCF与锌纳米粒子的新型细间距TSV互连方法
作者:
Shin Ji-won
;
Choi Yong-Won
;
Kim Young Soon
;
Kang Un Byung
;
Seo Sun Kyung
;
Paik Kyung-Wook
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Aging;
Bonding;
Curing;
Resins;
Through-silicon vias;
Viscosity;
Zinc;
69.
Nanowires-based high-density capacitors and thinfilm power sources in ultrathin 3D glass modules
机译:
超薄3D玻璃模块中基于纳米线的高密度电容器和薄膜电源
作者:
Gandhi Saumya
;
Li Liyi
;
Hui Ho-Yee
;
Chakraborti Parthasarathi
;
Sharma Himani
;
Raj P.Markondeya
;
Wong C.P.
;
Tummala Rao
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Capacitance;
Capacitors;
Cutoff frequency;
Electrodes;
Gold;
Silicon;
Substrates;
70.
Multifunctional system integration in flexible substrates
机译:
柔性基板中的多功能系统集成
作者:
Bock K.
;
Yacoub-George E.
;
Hell W.
;
Drost A.
;
Wolf H.
;
Bollmann D.
;
Landesberger C.
;
Klink G.
;
Gieser H.
;
Kutter C.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Films;
Integrated circuits;
Lamination;
Metallization;
Radio frequency;
Substrates;
71.
Effect of polymer liners in CNT based through silicon vias
机译:
通过硅通孔的碳纳米管中的聚合物衬里的影响
作者:
Kumari Archana
;
Majumder M.K.
;
Kaushik B.K.
;
Manhas S.K.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Capacitance;
Crosstalk;
Delays;
Polymers;
Silicon;
Through-silicon vias;
72.
Low-cost TSH (through-silicon hole) interposers for 3D IC integration
机译:
用于3D IC集成的低成本TSH(硅通孔)中介层
作者:
Lau John H.
;
Lee Ching-Kuan
;
Zhan Chau-Jie
;
Wu Sheng-Tsai
;
Chao Yu-Lin
;
Dai Ming-Ji
;
Tain Ra-Min
;
Chien Heng-Chieh
;
Chien Chun-Hsien
;
Cheng Ren-Shin
;
Huang Yu-Wei
;
Lee Yuan-Chang
;
Hsiao Zhi-Cheng
;
Tsai Wen-Li
;
Chang Pai-Cheng
;
Fu Huan-Chun
;
Cheng Yu-Mei
;
Liao Li-Ling
;
Lo Wei-Chung
;
Kao Ming-Jer
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Resists;
Silicon;
Strips;
Substrates;
Through-silicon vias;
Tin;
73.
Increasing the lifetime of electronic packaging by higher temperatures: Solders vs. silver sintering
机译:
通过提高温度来延长电子包装的使用寿命:焊料与银烧结
作者:
Hutzler Aaron
;
Tokarski Adam
;
Kraft Silke
;
Zischler Sigrid
;
Schletz Andreas
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Germanium;
Gold;
Semiconductor device measurement;
Silver;
Temperature;
Temperature measurement;
74.
Challenges and opportunities of chip package interaction with fine pitch Cu pillar for 28nm
机译:
芯片封装与28nm细间距Cu柱相互作用的挑战和机遇
作者:
Bao Andy
;
Zhao Lily
;
Sun Yangyang
;
Han Michael
;
Yeap Geoffrey
;
Bezuk Steve
;
Holmes Pat
;
Alcira Cecille
;
Zhang Xuefeng
;
Lee Kenny
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Assembly;
Materials;
Nickel;
Optimization;
Reliability;
Stress;
Testing;
75.
Replacing the PECVD-SiO
2
in the through-silicon via of high-density 3D LSIs with highly scalable low cost organic liner: Merits and demerits
机译:
用高扩展性低成本有机衬里代替高密度3D LSI的硅通孔中的PECVD-SiO
2 inf>:优点和缺点
作者:
Mariappan Murugesan
;
Fukushima Takafumi
;
Beatrix JiChel
;
Hashimoto Hiroyuki
;
Sato Yutaka
;
Lee Kangwook
;
Tanaka Tetsu
;
Koyanagi Mitsumasa
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Dielectrics;
Polyimides;
Silicon;
Stress;
Thermomechanical processes;
Through-silicon vias;
76.
Development of micro bump joints fabrication process using cone shape Au bumps for 3D LSI chip stacking
机译:
开发用于3D LSI芯片堆叠的圆锥形Au凸点微凸点制造工艺
作者:
Imura Fumito
;
Watanabe Naoya
;
Nemoto Shunsuke
;
Feng Wei
;
Kikuchi Katsuya
;
Nakagawa Hiroshi
;
Aoyagi Masashiro
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Gold;
Joints;
Resistance;
Resists;
Semiconductor device measurement;
Shape;
Temperature measurement;
77.
Cohesive zone experiments for copper/mold compound delamination
机译:
铜/模具化合物分层的粘合区实验
作者:
Krieger William E.R.
;
Raghavan Sathyanarayanan
;
Kwatra Abhishek
;
Sitaraman Suresh K.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Copper;
Delamination;
Electromagnetic compatibility;
Finite element analysis;
Load modeling;
Loading;
Strain;
78.
High performance IPDs (Integrated passive devices) and TGV (Through glass via) interposer technology using the photosensitive glass
机译:
使用光敏玻璃的高性能IPD(集成无源器件)和TGV(通过玻璃通孔)插入器技术
作者:
Yook Jong-Min
;
Kim Dongsu
;
Kim Jun Chul
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Etching;
Glass;
Inductors;
Q-factor;
Radio frequency;
Silicon;
Spirals;
79.
A path finding based SI design methodology for 3D integration
机译:
基于路径发现的3D集成SI设计方法
作者:
Martin Bill
;
Han KiJin
;
Swaminathan Madhavan
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Integrated circuit modeling;
Silicon;
Solid modeling;
Stacking;
Three-dimensional displays;
Through-silicon vias;
Wires;
TSV;
bond wire;
cross talk;
insertion loss;
package on package;
path finder;
80.
Underfilling techniques comparison in 3D CtW stacking approach
机译:
3D CtW堆叠方法中的底部填充技术比较
作者:
Garnier A.
;
Jouve A.
;
Franiatte R.
;
Cheramy S.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Bonding;
Kelvin;
Polymers;
Resistance;
Shape;
Stacking;
Three-dimensional displays;
81.
Embedded diodes for microwave and millimeter wave circuits
机译:
用于微波和毫米波电路的嵌入式二极管
作者:
Yang Xianbo
;
Kaur Amanpreet
;
Chahal Premjeet
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Cavity resonators;
Fabrication;
Resistance;
Schottky diodes;
Sensitivity;
Substrates;
82.
A SPICE model of multi-mode optical fiber in mid-channel link for package system SI transient simulations
机译:
用于封装系统SI瞬态仿真的中通道链路中多模光纤的SPICE模型
作者:
Chen Zhaoqing
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Computational modeling;
Equations;
Mathematical model;
Optical fiber amplifiers;
Optical fiber dispersion;
SPICE;
83.
Characteristics of ceramic BGA using polymer core solder balls
机译:
使用聚合物芯焊球的陶瓷BGA的特性
作者:
Ishida Hiroya
;
Matsushita Kiyoto
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Ceramics;
Copper;
Nickel;
Polymers;
Reliability;
Stress;
Substrates;
84.
Investigation of low-temperature deposition high-uniformity coverage Parylene-HT as a dielectric layer for 3D interconnection
机译:
低温沉积高均匀覆盖率Parylene-HT作为3D互连介电层的研究
作者:
Tung Bui Thanh
;
Cheng Xiaojin
;
Watanabe Naoya
;
Kato Fumiki
;
Kikuchi Katsuya
;
Aoyagi Masahiro
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Annealing;
Copper;
Polymers;
Silicon;
Surface treatment;
Three-dimensional displays;
Through-silicon vias;
85.
The miniaturization of a micro-ball endoscope by SiP approach
机译:
SiP方法使微球内窥镜小型化
作者:
Zhu Xunxun
;
Cai Jian
;
Chen Yu
;
Gu Yingke
;
Xie Xiang
;
Wang Qian
;
Wang Zhihua
;
Sun Xiaofeng
;
Wan Lixi
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Bonding;
Endoscopes;
Packaging;
Prototypes;
Substrates;
Wireless communication;
Wires;
Micro-ball endoscope;
Miniaturization;
Rigid-Flex substrate;
System in Package;
86.
Towards a quantitative mechanistic understanding of the thermal cycling of SnAgCu solder joints
机译:
对SnAgCu焊点的热循环进行定量的机械理解
作者:
Schmitz D.
;
Shirazi S.
;
Wentlent L.
;
Hamasha S.
;
Yin L.
;
Qasaimeh A.
;
Borgesen P.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Annealing;
Creep;
Isothermal processes;
Joints;
Loading;
Soldering;
Strain;
87.
Controlling the Sn grain morphology of SnAg C4 solder bumps
机译:
控制SnAg C4焊料凸块的Sn晶粒形态
作者:
Parks Gregory
;
Lu Minhua
;
Perfecto Eric
;
Cotts Eric
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Morphology;
Nickel;
Optical polarization;
Soldering;
Temperature measurement;
Tin;
88.
Laser-based conductive film forming with gold nanoparticles for electrical contacts
机译:
用金纳米粒子形成电接触的基于激光的导电膜形成
作者:
Yamaguchi Mitsugu
;
Araga Shinji
;
Mita Mamoru
;
Yamasaki Kazuhiko
;
Maekawa Katsuhiro
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Films;
Gold;
Laser sintering;
Nanoparticles;
Nickel;
Substrates;
89.
24#x0022;#x00D7;18#x0022; Fan-out panel level packing
机译:
24“×18”扇出面板水平包装
作者:
Braun T.
;
Becker K.-F.
;
Voges S.
;
Bauer J.
;
Kahle R.
;
Bader V.
;
Thomas T.
;
Aschenbrenner R.
;
Lang K.-D.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2014年
关键词:
Assembly;
Compounds;
Copper;
Lamination;
Layout;
Materials;
Packaging;
90.
Low loss conductors for CMOS and through glass/silicon via (TGV/TSV) structures using eddy current cancelling superlattice structure
机译:
使用涡流消除超晶格结构的CMOS和玻璃/硅过孔(TGV / TSV)结构的低损耗导体
作者:
Rahimi Arian
;
Yoon Yong-Kyu Yk
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2014年
关键词:
Conductors;
Eddy currents;
Permeability;
Resistance;
Skin;
Superlattices;
Through-silicon vias;
91.
Study of microwave circuits based on Metal-Insulator-Metal (MIM) diodes on flex substrates
机译:
在柔性基板上基于金属-绝缘体-金属(MIM)二极管的微波电路的研究
作者:
Kaur Amanpreet
;
Yang Xianbo
;
Chahal Premjeet
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2014年
关键词:
Frequency measurement;
Harmonic analysis;
Microwave circuits;
Radio frequency;
Resistance;
Schottky diodes;
Substrates;
92.
Development fine pitch area array Cu pillar/lead free solder bumps for large 28nm die in large organic flip chip packages
机译:
为大型有机倒装芯片封装中的大型28nm芯片开发精细间距区域阵列的Cu柱/无铅焊料凸点
作者:
Osenbach John
;
Emerich Sue
;
Cate S.
;
Brady D.
;
Hwang Seung Min
;
Dang J.
;
Crouthamel D.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2014年
关键词:
Assembly;
Bills of materials;
Environmentally friendly manufacturing techniques;
Flip-chip devices;
Joints;
Substrates;
Tin;
93.
High resolution and fast throughput-time X-ray computed tomography for semiconductor packaging applications
机译:
适用于半导体封装应用的高分辨率和快速生产时间的X射线计算机断层扫描
作者:
Li Yan
;
Pacheco Mario
;
Goyal Deepak
;
Elmer John W.
;
Barth Holly D.
;
Parkinson Dula
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2014年
关键词:
Computed tomography;
Soldering;
Substrates;
Synchrotrons;
Three-dimensional displays;
X-ray imaging;
94.
Development of process and design criteria for stress management in through silicon vias
机译:
开发用于硅通孔应力管理的工艺和设计标准
作者:
Holck O.
;
Nuss M.
;
Grams A.
;
Prewitz T.
;
John P.
;
Fiedler C.
;
Bottcher M.
;
Walter H.
;
Wolf M.J.
;
Wittler O.
;
Lang K.-D.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2014年
关键词:
Annealing;
Copper;
Reliability;
Silicon;
Stress;
Through-silicon vias;
95.
A compact 4-chip package with 64 embedded dual-polarization antennas for W-band phased-array transceivers
机译:
紧凑的4芯片封装,带有64个嵌入式双极化天线,用于W波段相控阵收发器
作者:
Gu Xiaoxiong
;
Liu Duixian
;
Baks Christian
;
Valdes-Garcia Alberto
;
Parker Ben
;
Islam Md R
;
Natarajan Arun
;
Reynolds Scott K.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2014年
关键词:
Antenna measurements;
Antenna radiation patterns;
Arrays;
Integrated circuit modeling;
Metals;
Substrates;
96.
SIMEIT-project: High precision inertial sensor integration on a modular 3D-Interposer platform
机译:
SIMEIT项目:模块化3D-Interposer平台上的高精度惯性传感器集成
作者:
Steller Wolfram
;
Meinecke Christoph
;
Gottfried Knut
;
Woldt Gregor
;
Gunther Wolfgang
;
Wolf M.Juergen
;
Dieter Lang K.
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2014年
关键词:
Application specific integrated circuits;
Assembly;
Copper;
Micromechanical devices;
Silicon;
Stress;
Through-silicon vias;
97.
Factors in the selection of temporary wafer handlers for 3D/2.5D integration
机译:
选择用于3D / 2.5D集成的临时晶圆处理机的因素
作者:
Dang Bing
;
Webb Bucknell
;
Tsang Cornelia
;
Andry Paul
;
Knickerbocker John
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2014年
关键词:
Bonding;
Glass;
Silicon;
Thermal resistance;
Three-dimensional displays;
Through-silicon vias;
98.
Reliability testing of wire bonds using pad resistance with van der Pauw method
机译:
使用范德堡方法使用焊盘电阻对引线键合进行可靠性测试
作者:
Mayer Michael
;
Kim Samuel
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2014年
关键词:
Aging;
Bonding;
Gold;
Resistance;
Temperature measurement;
Wires;
99.
Improvement of substrate and package warpage by copper plating process optimization
机译:
通过优化镀铜工艺来改善基板和封装的翘曲
作者:
Bchir Omar
;
Jomaa Houssam
;
Kim Chin Kwan
;
Rouhana Layal
;
Kang Kuiwon
;
Shah Milind
;
Bezuk Steve
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2014年
关键词:
Chemistry;
Copper;
Current density;
Residual stresses;
Substrates;
Surface treatment;
100.
Nanofiller based spin-on materials for negligible reflection of silicon photonic external coupling
机译:
基于纳米填料的旋涂材料,可忽略硅光子外部耦合的反射
作者:
Taira Yoichi
;
Mizusawa Ryuma
;
Matsumoto Rie
;
Sueoka Kuniaki
;
Numata Hidetoshi
会议名称:
《IEEE Electronic Components and Technology Conference》
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2014年
关键词:
Optical fibers;
Optical reflection;
Optical refraction;
Silicon;
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