Annealing; Creep; Isothermal processes; Joints; Loading; Soldering; Strain;
机译:焊膏量和回流曲线对SnAgCu / SnPb混合焊点热循环性能的影响
机译:Snagcu焊点的机械热疲劳模型
机译:SnAgCu焊点在热冲击循环下的界面反应和可靠性
机译:朝着对SnAGCU焊点热循环的定量机械理解
机译:了解热循环对无铅焊点变形机理的影响。
机译:使用I型删失数据预测Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点的热循环寿命
机译:回流曲线和热条件对SnAgCu焊接接头金属间化合物厚度的影响
机译:DIps中的热循环疲劳,在stub和Gullwing几何中安装有共晶锡铅焊点