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机译:Cu和Al扩散键合界面区金属间化合物厚度的数值模拟
vacuum diffusion bonding; intermetallic compounds; nuemric simulation;
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机译:对有关“确定Cu6Sn5和Cu3Sn金属间化合物的互扩散系数的数值方法”的评论的回应
机译:关于“确定Cu6Sn5和Cu3Sn金属间化合物的互扩散系数的数值方法”的评论
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机译:Al-50Vol中的Al / Cu接口在Al / Cu接口中的间隔和金属间化合物。通过固态烧结制备的%Cu复合材料
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