摘要：以正硅酸乙酯为前驱体,采用溶胶-凝胶法制备了SiO<,2>纳米多孔材料.通过采用先酸后碱二步法催化等多种优化工序,使材料具有多孔纳米结构,气孔率和比表面积增高,孔径和热导率降低,其孔洞率最高可达95﹪以上,孔径约20nm,比表面积1120cm<'2>/g,体积密度0.003g/cm<'3>,500℃时的热导率低于0.023W·m<'-1>·K<'-1>,成为保温性能最佳的固态材料.探讨了相关的保温隔热机理,认为低热传导系数硅材料,当具有很高的孔洞率和很低的体积密度时能更有效地阻隔热量的固体传导和气体传导.当孔径小于红外波长时,绝热效果有本质上的突变和提高.进行了纳米多孔材料和硅酸钙及有机硅复合的研究,制备了兼有很好保温性能和机械性能的保温隔热块体和柔性薄膜.
