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スマートアクチュエータ材料成膜と微細加工のMEMSへの応用

机译:智能执行器材料沉积与微制造在MEMS中的应用

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摘要

本格的なMEMS (Micro Electro Mechanical Systems)技術が登場してから30年近くが経ち,加速度,角速度(ジャイロ),磁気,熱などの各種マイクロセンサや,インクジェットへッド,DLPプロジェクタ素子などの各種マイクロアクチュエータとして,幅広い応用分野において実用化され,身近な生活にも浸透してきている。MEMS形成技術は半導体形成プロセスの応用からスタートし,Si基板自体を立体貫通加工するバルクマイクロマシニングと,Si化合物等の薄膜を積層形成して下部の犠牲層を除去する表面マイクロマシニングを中心に進歩してきた。さらに高い機能大きなメカニカルな動作などを発揮するためには,機能性材料の付加が必要であり,Siテクノロジーを基盤としたMEMSへ,様々な材料の薄膜形成と微細加工技術を融合されてきており,今後もその傾向は続いていく。センサ薄膜,アクチュエータ薄膜,バイオケミカル薄膜等々,それぞれの分野における詳細な専門書や解説論文が出版されており,詳細はそちらを参照されたい。 本稿では,マイクロアクチュエータへの応用を指向した機能性材料である形状記憶合金と磁歪合金にフォーカスし,MEMSデバイスへの応用について薄膜形成と微細加工プロセスの観点から紹介する。
机译:自从全面的MEMS(微机电系统)技术以及用于加速度,角速度(陀螺仪),磁性,热量,喷墨头,DLP投影仪元件等的各种微传感器问世以来,已经过去了近30年。作为微致动器,其已经在广泛的应用领域中得到实际使用,并且已经在日常生活中流行。 MEMS形成技术从半导体形成工艺的应用开始,并主要在通过三维工艺处理Si基板本身的体微加工和将硅化合物等薄膜层压以去除下方​​牺牲层的表面微加工而发展。我去过更高的功能为了发挥较大的机械性能,必须添加功能材料,并且基于Si技术的MEMS已与各种材料的薄膜形成和精细加工技术集成在一起。 ,这种趋势将在未来继续。已经出版了传感器薄膜,致动器薄膜,生化薄膜等各个领域的详细技术书籍和评论论文,请参阅它们。在本文中,我们专注于形状记忆合金和磁致伸缩合金,它们是针对微致动器应用的功能材料,并从薄膜形成和微加工工艺的角度介绍了在MEMS器件中的应用。

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