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机译:气相焊接和无铅成本建模
Global Centre Consulting, 3336 Birmingham, Fort Collins, CO 80526;
机译:无铅焊料又能恢复气相焊接?
机译:吸收蒸气:无铅焊料的使用日益增加,引起了人们对气相回流工艺的兴趣
机译:焊接条件对Sn-0.3Ag-0.7Cu低银无铅焊料与Cu基板之间形成金属间相的影响
机译:对无铅焊料回流型材进行PEM的蒸气压力建模
机译:使用先前建立的材料模型,通过改变焊料量,间距和热范围,研究威布尔分布的使用以及无铅焊料在加速热循环中的可靠性是否符合要求。
机译:液氮气相(LNVP)冷链分布冷冻保存疟疾疫苗与常规疫苗的比较成本模型
机译:相场建模与微弹性相结合,适用于Sn-Cu / Cu和Sn-Ag-Cu / Cu无铅焊点的时效