机译:无铅焊料又能恢复气相焊接?
Global Centre Consulting, P.O. Box 553, Montchanin, DE 19710-0553;
机译:吸收蒸气:无铅焊料的使用日益增加,引起了人们对气相回流工艺的兴趣
机译:焊接条件对Sn-0.3Ag-0.7Cu低银无铅焊料与Cu基板之间形成金属间相的影响
机译:气相焊接和无铅成本建模
机译:焊点疲劳:在航空航天应用的表面安装元件上手工焊接与气相焊接的比较
机译:表面安装气相回流焊接中的焊锡芯吸
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:PB免焊期焊接技术的现状及问题。无铅焊料和Sn / Pb共晶焊料的可安装性的比较。
机译:基于agsn的焊料合金和无铅电子器件中的焊料/导体相互作用