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Part 3: Testing and Assessing Lead-free Reliability

机译:第3部分:测试和评估无铅可靠性

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摘要

This column touches on key parameters and tactics that can enhance solder joint reliability and PCB assembly integrity. Solder joints are critical connections mechanically, thermally, and electrically to a PCB assembly, but solder joints, per se, do not account for all aspects of PCB assembly integrity. By pursuing respective practicality and feasibility, we can elect relevant tactics and take necessary routes to achieve reliability enhancements.
机译:本专栏涉及可增强焊点可靠性和PCB组装完整性的关键参数和策略。焊点是机械,热学和电气上与PCB组件的关键连接,但是焊点本身并不能说明PCB组件完整性的所有方面。通过追求各自的实用性和可行性,我们可以选择相关策略并采取必要的途径来提高可靠性。

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