机译:电子组件的高级焊接材料
机译:2017年秋季最大的微电子,组装,可靠性,新兴应用,材料和先进封装会议计划
机译:先进材料的自组装和直接装配本期《材料研究》的特刊中包含因应手稿邀请而被接受的文章。
机译:加工条件和焊锡材料对表面贴装组件缺陷的影响
机译:在先进电子封装中的无铅SN-9ZN焊料和AU焊盘之间的材料相互作用
机译:使用无铅焊接材料,无卤素层压板材料以及纳米材料的表面光洁度进行电子组装,返工和可靠性评估。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:D4-2焊接微电子组件:一些问题和研究(讨论和总结,第四场:先进材料的新连接工艺,SIMAP'88国际材料加工创新战略研讨会论文集,二十一世纪的新挑战)
机译:电子照明。电子公司的照明:焊接连接的视觉检查照明和精巧的焊接和装配工作